晶科能源申请TOPCON电池及其制备方法专利,提升电池转换效率

专利摘要显示,本发明公开了一种TOPCON电池及其制备方法,TOPCON电池包括硅片以及沿第一方向设置在硅片的第一表面的隧穿氧化层、本征多晶硅层和掺杂多晶硅层,本征多晶硅层和掺杂多晶硅层之间设有阻挡层,阻挡层钝化本征多晶硅层的表面,形成多层钝化结构,增强钝化效果,提升电池转化效率,实现空穴选择性传输对后续硼原子的扩入形...

广东科隆威智能装备取得高速太阳能硅片双面检测机及其双面检测...

金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东科隆威智能装备股份有限公司取得一项名为“高速太阳能硅片双面检测机及其双面检测方法”的专利,授权公告号CN111489982B,申请日期为2020年4月。本文源自:金融界作者:情报员

晶升股份涨1.53%,短期趋势看,连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘

1、2023年6月16日回复称公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。2、据招股说明书:公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,自主研发了碳化硅单晶炉产品,...

众合科技(000925.SZ):拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的...

众合科技(000925.SZ):拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线,可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产|快报微软总裁称“中国正在科技领域赶上西方”,蔡正元:对中国的肯定“人鱼”传说在菲律宾的村庄得到回响,当地土著守护着保护区里约50头儒艮古惠南:昊铂的豪华,全面对标迈巴赫有人亲眼见...

晶升股份涨0.92%,成交额9475.77万元,近5日主力净流入-4567.70万

1、2023年6月16日回复称公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。2、据招股说明书:公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,自主研发了碳化硅单晶炉产品...

沪市上市公司公告(3月5日)

公司于2023年11月3日披露了《关于控股股东一致行动人无偿划转公司部分股份暨权益变动达1%的提示性公告》(公告编号:2023-073),津诚二号与金石资本于2023年11月1日签署了《国有股份无偿划转协议》,约定津诚二号以协议方式将其持有的公司20,000,000股无质押股票(占公司总股本的1.00%)无偿划转给金石资本(www.e993.com)2024年11月24日。

晶升股份跌6.28%,短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势...

1、2023年6月16日回复称公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。2、据招股说明书:公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,自主研发了碳化硅单晶炉产品...

视频|今天在德州,山东“1号重点项目”6、8英寸半导体级硅片

作为山东“1号重点项目”，该项目的落成和通线投产实现了年产6、8英寸硅片456万片和12-18英寸硅单晶300吨能力，为德州集成电路特别是该领域材料产业的发展壮大增添了重重的砝码。“目前，北京有研半导体的全部技术骨干人员、专业、技术，量产后已经全部进驻山东有研，有研半导体的企业文化、管理方法、运营理念将全部...

纯度99.999999999%!“洛阳造”电子级多晶硅中试成功【视频】

电子级多晶硅是制造半导体芯片的原材料,被称为电子信息产业的“粮食”。以电子级多晶硅为原材料制造的硅片,经过后期的打磨、抛光、蚀刻、光刻、封装等环节,变身一颗颗高附加值的芯片,嵌入到手机、电脑、汽车等终端产品中。潘昆明介绍,相比起光伏级多晶硅99.9999999%,也就是9N的纯度,电子级多晶硅的纯度要求高达11N,是前...

基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案

随着硅片集成技术的高速发展,片上系统SoC(system-on-a-Chip)已经成为现代数字系统设计的必然趋势。SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU,必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内,所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字系统设计...