微视频丨全球绿色创新的中国力量

新时代以来,中国生态文明建设发生历史性、转折性、全局性变化。中国可再生能源产业发展迅速,多晶硅、硅片、电池和组件占全球产量的70%以上,风电、光伏发电等清洁能源设备生产规模居世界第一。

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

制作40nm(纳米)的芯片时,转移图案的过程中,需要使用到40层左右的掩膜版;到了14nm的时候,会使用到60层的掩膜版;而到了7nm,至少需要80层的掩膜版。掩膜版透光原理3-2-2第二步,晶圆硅片上涂光刻胶。首先按照a图在晶圆硅片表面涂上一层光刻胶,再按照b图烘干。光刻胶是能把光影化为实体的一种胶体,只要...

【招商策略】关注国内外AI最新进展——产业趋势和主题投资跟踪系列

首先,Ray-BanMeta将其摄像头由5MP升级为12MP超广角镜头的摄像头,拍摄图像质量和清晰度有了很大的提升,可满足日常大部分场景的需求,也可支持最高60秒的1080P/60fps规格的视频录制;其次,Ray-BanMeta拥有了全新定制设计的扬声器,低音提升2倍,最大音量提高50%,以改进上一代的声音失真缺陷,...

9月7日操盘必读:影响股市利好或利空消息

2、晶圆制造中仅次于硅片的第二大耗材,行业有望迎来全面“开花”在半导体材料的市场占比中,电子特气占14%,成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出,电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”,同时,作为半导体制...

芯原微电子(上海)股份有限公司_手机新浪网

一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求,完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节,以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段,公司主要负责芯片和软件设计工作,并获取芯片和软件设计业务收入,该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计和软件完成并通过验证后,客户将根据终端市场情况...

河南省人民政府办公厅关于印发设计河南建设中长期规划(2022—2035...

发展全生命周期设计,推动设计融入企业战略规划、产品研发、生产制造、营销服务和商业运营全周期,引导企业加快从注重产品外观功能设计向研发设计、工艺流程设计、商业模式设计、服务模式设计等高端设计服务环节延伸,提升设计全价值链和全产业链服务能力(www.e993.com)2024年11月23日。鼓励设计企业以订单式、契约式、股权式等多种形式提供多元化设计服务,...

半导体制造工艺之光刻工艺(一)

光刻的工艺流程主要如图1所示,首先,在准备刻蚀的薄膜上面涂上光刻胶,该工序使用涂胶装置(涂胶机)。为了去除光刻胶中含有的溶剂,在70~90°C的温度下进行前烘(Pre-Bake)。在曝光装置上“绘制”掩膜图形。接下来进行显影,只留下必要的光刻胶。之后,为了完全去除显影液和清洗液成分,增强与刻蚀物的附着性,在...

芯原微电子(上海)股份有限公司2022年年度报告摘要

一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求,完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节,以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段,公司主要负责芯片和软件设计工作,并获取芯片和软件设计业务收入,该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计和软件完成并通过验证后,客户将根据终端市场情况...

德国与日本的高精尖制造技术,谁更胜一筹?

海德堡印刷产品线非常齐全,从CTP制版机,切纸机,到其核心设备的印刷机,再到印后的折页机、模切机等全流程解决方案样样都有,假如开一个印刷厂,所有设备品种都可从海德堡买到。海德堡印刷产品自动化程度很高,并且早已实现了自动化,并且引领全球行业的CP窗操作、活件记录、墨量预设、自动换版、自动侧规、前规飞达调节...

中国半导体不再被“卡脖子”,从材料开始,解密十大新材料替代现状

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一。▲半导体原材料分布情况▲封装及晶圆制造材料市场规模及增速(单位:亿美元)3、进口替代序幕开启全球半导体材料市场回暖。经历了2015-2016连续两年产业规模下滑后,2017年和2018...