...我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料;北理工提出突破性全...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片,用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构...

提升材料性能:氧化铝改性,革新环氧、聚氨酯、氨基树脂增强!

氧化铝作为一种常见的填料,广泛应用于有机材料中,以提升其韧性、延展性、抗蠕变性、绝缘性、耐磨性和光洁度等性能。然而,氧化铝粉体表面的羟基使其极性较强,导致其与非极性有机材料之间的粘合力不足,这不仅影响了复合材料的性能改善,还限制了氧化铝填料的应用效果。为了解决这一问题,我们可以采用硅烷偶联剂作为表面...

我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”:1nm厚度也能绝缘

据悉,传统的氧化铝材料通常呈现无序结构,这种无序会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。而蓝宝石的单晶结构则为其带来了更高的电子迁移率和更低的电流泄漏率。这种材料在微观层面上的有序排列,确保了电子在传输过程中的稳定性,使得即使在仅有1纳米的厚度下,依然能够有效阻止电流的泄漏,从而显著提高了芯片的能...

氧化铝的颜色和特性是什么?它如何应用于工业生产?

其次,氧化铝具有良好的化学稳定性,不易与大多数化学物质发生反应,能够在恶劣的化学环境中保持其性能。此外,氧化铝还具有高熔点和良好的绝缘性能。氧化铝在工业生产中的应用氧化铝在工业生产中的应用十分广泛。以下是一些主要的应用领域:1.耐火材料:由于其高熔点和良好的化学稳定性,氧化铝常被用于制造耐火砖、耐火坩...

厚度仅为1纳米!我国科学家开发出“人造蓝宝石”,实现材料技术重大...

氧化铝为蓝宝石的主要构成材料。传统氧化铝材料通常呈无序结构,在极薄层面上的绝缘性能不佳。团队采用单晶金属插层氧化技术,在室温下精准控制氧原子一层一层地有序嵌入金属元素的晶格中,最终得到稳定、化学计量比准确、原子级厚度均匀的氧化铝薄膜晶圆。团队以单晶氧化铝为栅介质材料,成功制备出了低功耗的晶体管阵列。该...

我国科学家开发出“人造蓝宝石” 1纳米厚度也能绝缘

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏(www.e993.com)2024年11月24日。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片,用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料...

我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。????中国科学院上海微系统与信息技术研究所成果登上《自然》。(海报由受...

氧化铝的物理和化学特性是什么?氧化铝在工业应用中有哪些具体用途?

氧化铝,化学式为Al?O?,是一种具有重要工业价值的化合物。从物理性质来看,氧化铝通常为白色无定形粉末,其密度约为3.9-4.0g/cm?,熔点高达2054℃,沸点约为2980℃。氧化铝的硬度较高,莫氏硬度达到9,这使得它具有出色的耐磨性。此外,氧化铝具有良好的绝缘性能和导热性能。

仅1纳米厚度也能阻止电流泄漏,上海科学家创新蓝宝石介质显著提高...

传统的氧化铝材料通常呈现无序结构,这种无序会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。而蓝宝石的单晶结构,不仅带来了更高的电子迁移率和更低的电流泄漏率,还确保了电子在传输过程中的稳定性,即使仅有1纳米厚度,依然能够有效阻止电流的泄漏,从而显著提高了芯片的能效。

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

其二,氧化铝化学钝化的效果也相当不错,能让晶体硅表面的悬空键饱和,使界面态密度降低。现在PERC电池的背表面钝化用的是AlOx/SiNx叠层钝化膜。主要是因为:一是氮化硅层能保护氧化铝层;二是氮化硅层厚度在100nm以上时,可以实现内反射。HJT电池有个关键的钝化材料,那就是(氢化)非晶硅。20世纪60年代末的时候,氢化...