后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局
中科四合:中科四合致力于建设面板级功率芯片扇出型封装工艺制造平台,并以此平台为基础开展先进扇出型封装工艺技术研究与功率芯片/模组产品研究,面向消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率芯片/模组产品研发、制造、销售,产品类型涵盖TVS、MOSFET、SBD、Bridge、DC-DC、IPM等多...
华为mate50pro拍照效果怎么样 华为Mate50是麒麟芯片吗?
华为Mate50不使用麒麟芯片,而是使用骁龙8Gen1处理器,原因可能是因为麒麟芯片的数量有限,优先提供给Mate50Pro以及Mate50RS,因此普通版本Mate50只能使用骁龙处理器。不错在性能上骁龙8Gen1也十分强劲,它使用的是4nm工艺制程,内置八核KryoCPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710...
最高功率支持140W!南芯科技发布全新车规级升降压转换器芯片SC8745Q
SC8745Q的设计注重小型化和高效性,集成了传统升降压设计中的两个低侧功率开关,采用3mmx5mm的可润湿侧翼QFN封装,有效减少PCB板的占用面积,简化电路设计。同时,该芯片结合了南芯科技的先进电源管理技术,具有精准的电压调节功能,即便在电压瞬态变化的情况下,输出电压仍能保持稳定。该器件的静态电流低至350μA,能够降...
集成光子封装的双光子3d打印技术,打印微透镜耦合和光子引线键合
结合了形状转换部分,将波导的方形横截面绝热转换为圆形,然后扩展以匹配光纤模式。这种设计导致的总插入损耗为1.7dB。最近,报道111了一种使用混合多芯片组件的完全封装的光通信引擎。基于相同的配置,本研究进一步共同封装了另一个电气射频中介层模块,以同时控制所有Mach-Zender调制器(MZM),如图5b所示。PWB在...
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆
IT之家6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为510mm乘515mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
...台积电探索更高利用率的先进封装工艺!未来还将建新封装厂!
为了解决封装工艺紧缺,台积电开始开发新的先进封装技术,将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆,允许更多芯片放置在单个基板上,以期提升利用率(www.e993.com)2024年9月29日。按照台积电的说法,该技术将提升三倍的晶圆利用率,但毕竟是未来的技术,眼前的问题要怎么办呢……新闻②:台积电CoWoS产能仍严重短缺,计划再建一家先进封装与测试厂...
台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。
台积电探索先进芯片封装技术:改用矩形基板,300mm晶圆可用面积增加...
使用矩形基板还可以更好地消除圆形晶圆边缘上不完整的芯片,虽然听起来只是使用的晶圆形状发生了改变,但实际上要对整个制造流程进行彻底改造。台积电也回应了媒体的报道,表示正在密切关注先进封装技术的进步和发展,包括面板级封装技术。
AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术
财联社6月20日讯(编辑夏军雄)据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。知情人士称,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术,可能需要数年时间才能商业化。据悉,这种新技术将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆,这样就可以在每个晶圆上放...
【明日主题前瞻】台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放...
据媒体报道,为满足未来人工智能(AI)对算力的需求,台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。