投资9亿元!南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目竣工验收
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区,总投资9亿元,总建筑面积约5.5万平方米,建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。南京伟测半导体科技有限公司,是一家专注于半导体和集成电路测试的高科技公司,主要为芯片设计公司、晶圆厂、封装厂提供专业的第三方晶圆测试服务(CP)、芯片成品测试服务(FT)等。浦...
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-OutWLCSP),其特点是在整个封装过程中,晶圆始终保持完整。除此之外,重新分配层(RDL)封装、倒片(FlipChip)封装及硅通孔(TSV)封装通常也被归类为晶圆级封装,尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了...
台积电推出“晶圆代工2.0”概念:涵盖封装、测试和掩模制造等领域
据TrendForce报道,在2024年第二季度财报电话会议上,台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念,重新定义了代工行业,将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电首席财务官黄仁昭表示,台积电之所以提出“晶圆代工2.0”概念,是因为IDM厂商介入了代工市场,模糊了传统代工行业的界限。魏哲家指出,如果按照...
赛微电子:工艺开发+晶圆制造+封装测试一站式服务 需要多要素长期...
该业务的整体发展节奏与MEMS代工业务密切相关,公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务,客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求,且晶圆级封测可以极大提高效率。公司努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务,当然这些都需要时间、团队、资金等要素的长期投入...
半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺
1硅通孔(TSV,Through-SiliconVia):一种可完全穿过硅裸片或晶圆实现硅片堆叠的垂直互连通道。2电镀(Electroplating):一项晶圆级封装工艺,通过在阳极上发生氧化反应来产生电子,并将电子导入到作为阴极的电解质溶液中,使该溶液中的金属离子在晶圆表面被还原成金属。
中芯国际:集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试...
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节(www.e993.com)2024年9月29日。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为...
晶圆凸点工艺(Bumping)厂商盘点及倒装封装(FC)技术难点梳理
晶圆凸点工艺(Bumping)是倒装封装工艺的前置工艺,也是FC的核心工序之一,但一直以来由晶圆Fab厂负责加工。凸点(Bump)如何形成?在倒装封装的前置工艺中,先通过溅射、蒸镀、化学镀等方式在晶圆上形成金属化层,将晶圆中的内层电路引出,再在金属化层上形成金属Bump。该Bump相当于内层电路的金属连接端,与基板上的焊盘直接...
...的技术提供商,可提供硅光、CPO及LPO耦合、封装测试的整体工艺...
超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。尤其是,在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面,ficonTEC作为全球领先的技术提供商,可提供整体工艺解决方案。具体内容详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
...公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺...
另一方面,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。因此,公司Bumping的量产将有利于公司的营收和毛利率。问:公司产能的爬坡速度?答:产能情况一方面取决于市场需求的变化,同时跟产品结构和应用领域存在一定关系。另一方面,公司将根据终端市场...
第396期|晶圆温度针测与晶圆翘曲矫正如何深度赋能先进封装?
在先进封装工艺里,晶圆做了二次支撑以后会重新排布,然后通过EMC材料(环氧塑封料)把它粘合在一起。在加工环节中,普通的硅片大部分很平,但是做先进封装的时候,往往有多道处理,涉及到高低温和不同的材料,一旦有温度变化,它就会有形变,造成翘曲。幻实(主播):...