【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...

制程工艺需要不断往前演进,每演进一个制程工艺就会产生新的问题,然后需要继续提升良率。比如我之前在英特尔、新加坡特许半导体、中芯国际、武汉新芯等晶圆厂工作的时候,每当接触到新的工艺节点都会遇到新的问题,也会遇到良率提升的挑战。一般来说,集成电路的演进不只是线宽的不断减少,它实际上是性能、可靠性、经济性...

半导体行业专题报告:先进封装超越摩尔定律,晶圆厂和封测厂齐发力

晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装晶圆制造厂在先进封装中的地位领先。先进封装,尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术,混合键合技术(HybridBonding,通过直接铜对铜的连接方式取代凸点或焊球互连)正成为一种新趋势。台积电、英特尔和三星等晶圆厂优势突出,凭借先进封装需求走高,2023年台积电、英特尔、三星...

首轮AI半导体市场竞争,胜负已分

半导体的制造分为三个阶段：芯片设计、在硅晶圆上制造芯片的预处理以及从晶圆上切割芯片并封装的后处理。这里的AI半导体是由无晶圆厂公司Nvidia和AMD设计的，而通常只执行前端工艺的代工厂台积电也负责后端工艺。NVIDIA的GPU和其他AI半导体采用名为CoWoS（基板上晶圆芯片）的封装制造（图5）。图5NVIDIAGPU...

八英寸晶圆厂,何去何从?

在美国,台积电位于亚利桑那州的第一座12英寸晶圆厂计划于2025年上半年开始生产采用4nm技术的芯片;第二座晶圆厂将采用下一代纳米片晶体管生产3nm和2nm芯片,生产将于2025年开始。第三座晶圆厂的建设计划也在进行中,预计将于2028年开始生产采用2nm或更先进工艺的芯片。世界先进的新加坡12英寸晶圆厂获批准9月,世...

国产半导体行业迎来好消息,又一家晶圆厂实现了28nm工艺

广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。可见，国产半导体行业已经有了长足的进步。并且，随着国产半导体产业链的持续发展，相信不仅是可以实现28nm工艺的晶圆厂会越来越多，在高端工艺制程领域，也将会打破封锁，成功拿下。所以也让我们一起期待那一天的到来，这回真的不远了。

石英股份: 江苏太平洋石英股份有限公司2023年年度报告

表示:“由于半导体市场的周期性,我们预计??2023??年会出现暂时的收缩,2024??年将是过渡年(www.e993.com)2024年12月19日。我们预计,在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下,品认证和市场推广,产品在半导体的应用领域不断扩大,市场占有率将持续提高。公司通过近几...

源达信息:国家大力支持科技产业发展,推动半导体行业自主可控

半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。图15：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大资料来源：SEMI，源达信息证券研究所材料特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学...

全球半导体行业正处于爆炸性增长轨道,Coherent高意在关键工艺节点...

所有这些市场都要求在采用特定工艺技术节点的晶圆厂中制造集成电路(IC)。通常,大多数工业和汽车电子解决方案采用成熟的工艺节点,即28nm或更大尺寸,而高性能计算和无线解决方案则需要最先进的节点。无论技术节点如何,Coherent高意都有解决方案,可以在IC制造的前端和后端多个工艺步骤中提供激光器、光学元件和材料。以下...

消息称三星拟将HBM部分工艺外包;SK海力士龙仁半导体集群将优先...

英特尔制造部门领导层发生变动,前美光技术开发资深副总裁NagaChandrasekaran将担任英特尔全球营运长,负责领导英特尔的晶圆代工与供应链部门。英特尔表示,NagaChandrasekaran将从8月12日起担任英特尔全球营运长,负责英特尔代工厂的全球制造业务,包括晶圆厂分类制造、组装测试制造、英特尔代工厂战略规划,以及企业品质保证与供应链...

半导体大转型中的闻泰科技与12吋晶圆厂宏图

01半导体产业面临新的12吋攻坚,闻泰科技和鼎泰匠芯在团队建制和工艺经验上面临挑战。02鼎泰匠芯控股股东安世半导体在12吋产线上的核心投入主要在鼎泰匠芯上,但安世团队过去主要熟悉6、8吋工艺。03由于市场承压,华虹、华润等一众厂商在不断扩产,鼎泰匠芯面临的考验将更加严峻。