和林微纳获16家机构调研:目前公司CP端探针卡产样品已经部分进入...

答:芯片测试中FT测试的竞争对手主要有:LEENO,大中,先德利;CP测试主要由FormFactor,Technoprobe,MJC等国外企业占领。目前中高端市场FT测试探针中公司是为数不多可以出海竞争的大陆企业。CP测试目前技术路径相差较大,公司目前跟着FormFactor做MEMS晶圆测试探针卡。问:董事长可否介绍一下公司未来2-3年的发展战略规划?答:...

投资9亿元!南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目竣工验收

南京伟测半导体科技有限公司,是一家专注于半导体和集成电路测试的高科技公司,主要为芯片设计公司、晶圆厂、封装厂提供专业的第三方晶圆测试服务(CP)、芯片成品测试服务(FT)等。浦口发布指出,该项目的竣工验收,标志着项目即将进入实质性的生产阶段,项目正式投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片,预计年产值...

曝国内TOP5手机厂测试汇顶超声波指纹:骁龙8 Gen4旗舰实装

快科技4月14日消息,除了iPhone,屏幕指纹识别几乎成了目前旗舰机的标配,光学指纹和超声波指纹是手机厂商主要的选择方案。日前,数码博主"数码闲聊站"发文称,汇顶交流会披露去年底已出货超声波指纹,小批量供应给蓝厂(vivo)。国内主流TOP5大厂目前基本都在测试(有一家和通通捆绑较深的没用),预计在骁龙8Gen4、天...

联动科技:针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品...

联动科技近期接受机构调研时表示,针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向。此外,目前公司大规模数字集成电路测试系统产品仍在进行技术架构的进一步完善,公司将争取尽快完成机台的研发并推出市场。

第417期|全国几万人的芯片测试工程师, 如何养成?

CP测试:CP测试(chipprobing)指的是,在晶制造之后、封装之前,在未进行划分封装的整片晶圆上通过探针将裸露的芯片管脚和测试机相连,进行的芯片测试步骤。CP测试主要目的是对晶粒电性能参数进行测试,保持生产质量以及合格率,提高良率、降低后续封测成本。FT测试:FT测试(Finaltest),也称终测FT,是封装后的成品测试,是...

...盈转亏 产能提前布局致固定成本激增 消费类客户测试需求增长明显

2024年7月,利扬芯片正式发行可转债,募资5.2亿元,其中投入4.9亿拟投入扩大芯片测试产能,建设完成后将新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能(www.e993.com)2024年11月23日。该项目已先于可转债正式发行进行资金预先投入。财报显示,上半年利扬芯片固定资产折旧计提8191.6万元,而去年同期为6991万元。

东莞长出独立第三方芯片测试标杆企业 利扬芯片 做好“守门员...

整个芯片核心产业链主要包括芯片设计、晶圆代工、晶圆CP测试、芯片封装和成品FT测试,中国目前最具优势的就是封测环节。2022年,全球封测前十强企业中国占了9家。近年来,随着中国芯片产业腾飞式发展,产业链分工越来越明确,独立第三方测试厂商脱颖而出,成为科创板的一股重要力量。位于东莞万江的广东利扬芯片测试股份有限...

和林微纳:方正证券、深圳君弘投资管理公司等多家机构于11月11日...

答:芯片测试中FT测试的竞争对手主要有LEENO,大中,先德利;CP测试主要由FormFactor,Technoprobe,MJC等国外企业占领。目前中高端市场FT测试探针中公司是为数不多可以出海竞争的大陆企业。CP测试目前技术路径相差较大,公司目前跟着FormFactor做MEMS晶圆测试探针卡。

联动科技(301369.SZ):公司KGD测试领域测试机已批量出货

随着功率器件CP测试（晶圆测试）的需求逐渐增多，为了提升测试效率，客户对测试系统的并行测试能力不断提高。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求，公司推出了新产品QT-8400系列功率测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新...

半导体封装测试2023年第四季度业绩回升 汽车电子、高性能计算布局...

甬矽电子也积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。人工智能发展热潮下，相关上市公司也在积极布局高性能先进封装。去年长电科技推出的XDFOI??Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定...