...南昌国有资产监督管理委员会原主任黄中平被查;国内ODM三巨头...

CTO陈忠民是清华电子系本科、微电硕士,有20余年芯片技术研发、量产交付、团队管理经验,是原AMDAI高级总监、AMDRyzenAI加速架构方案主管,首颗国产高性能x86芯片架构主管。据了解,超星未来由清华电子系主任汪玉教授、车辆学院首任院长杨殿阁教授共同发起成立。汪玉参与创办的深鉴科技曾迅速成长为国内头部AI芯片公司,...

重压之下必有勇夫,中国三大芯片代工厂,传来捷报

自2018年封锁政策以来，中国芯片三巨头——中芯国际、华虹集团和晶合集成，在重压之下不退反进，捷报频传。如今，三巨头不仅实现28纳米制程的自主生产，还在多个领域赶上全球水平。封锁成就了中国芯片的加速崛起，那么，国产芯片是如何顶住这股“硬压”，从“落后者”转型为全球芯片业的有力竞争者？正文从零到一...

抱团取暖?日系车企三巨头组成“联盟”,欲强化汽车软件开发合作

据《读卖新闻》报道,日前,日系车企三巨头丰田、本田与日产汽车已达成一项重要协议,将携手加强在汽车软件开发领域的合作。三家车企计划统一车辆控制系统的标准,涵盖车门、车窗的开合方式以及雨刷的运行方式等多个方面。此外,三家车企还考虑未来在自动驾驶领域展开更深入的合作。图片来源:每经特约记者郝帅摄(资料图)...

【明日主题前瞻】首款国产原生适配大模型车规级大算力芯片发布

据北京亦庄官微,近日,在2024世界智能网联汽车大会现场,北京辉羲智能信息技术有限公司正式发布其首款高阶智能驾驶芯片——光至R1。光至R1是在北京亦庄支持下诞生的,是首款国产原生适配Transformer大模型的车规级大算力芯片,能为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供强大的算力支持和创新动力。开源证券陈宝健分析指出,高...

汽车芯片三巨头,扩大外包

汽车芯片三巨头,扩大外包如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~欧洲主要汽车半导体公司今年正寻求改善结构,减少盈利能力较低的场地,并在具有高增长潜力的电动汽车领域投资新设施。汽车半导体被认为是一个进入壁垒较高的领域,因为它们需要高可靠性。相应地,在汽车半导体市场,德国英飞凌科技、荷兰恩智浦、瑞士意法...

芯片三巨头收入大PK:三星13900亿,英特尔3886亿,华为令人意外

但十分不幸的是,这三家公司统统都是美国公司,中国的芯片设计,距离这些科技巨头还有很长的路要走(www.e993.com)2024年11月23日。根据国产一家GPU制造商的新产品推测,目前来说,我们在硬件上的水平与美国相差不大了。但在软件上的实力差距极大,这就导致明明硬件的性能差不多,但我国的GPU性能大概只有美国公司10年前左右的水平。

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

芯片制造门槛高，标准易统一芯片制造是半导体产业门槛最高的板块，投资高、玩家少。目前，在先进制程芯片制造领域，仅剩下台积电、三星和英特尔这三家了。芯片制造过程需要2000多道工序，可以分为8大步骤，包括：光刻，它是通过曝光和显影程序，把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上，光刻主要包含感光胶涂布...

这些股被外资“买爆”!华为、宁德时代、长安汽车三巨头合力,市场...

6月25日,阿维塔11亮相重庆车展,预计8月8日上市,年内实现交付。阿维塔科技是长安汽车、华为、宁德时代三巨头联手打造的智能汽车品牌。最亮眼的是,阿维塔11搭载了多颗激光雷达。具体来看,阿维塔11共有34个感知硬件,其中包括3颗激光雷达、6颗毫米波雷达、12颗超声波雷达以及13颗摄像头,并将搭载来自华为...

卷进“芯片的窄门”

20世纪60、70年代:芯片晶体管密度低,企业入局率低,Applicon、Calma和Computervision三家公司主导当时的CAD/CAM市场。同时期的中国:70年代起,我国开始研究计算机在工业领域中的应用。20世纪80、90年代:半导体工艺持续演进,EDA逐渐在CAD和CAE的基础上发展起来,它专注于电子设计领域,将设计师的构想转化为硅片上的现实。

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

车载SoC芯片中游产业包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个主要环节。其中,有部分企业进行了垂直整合,涉及到了所有的环节。也有些企业只是参与其中一个环节。根据所包含环节的不同,这些半导体企业的经营模式一般可分为垂直整合模式(IDM模式)、晶圆代工模式(Foundry模式)和无晶圆厂模式(Fabless模式)。