SIP封装工艺流程|封料|基板|bga|pcb|sip_网易订阅
2022年12月27日 - 网易
目前业内采用的植球方法有两种:“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”。“锡膏”+“锡球”植球方法是业界公认的最好标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好、光泽好,熔锡过程不会出现焊球偏置现象,较易控制,具体做法就是先把锡膏印刷到BGA的焊盘上,再用植球机或丝网印刷在上面加上一定大小的锡球,...
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超越摩尔之路下的SiP行业
2019年11月4日 - 网易
焊盘再分布完成之后,需要在芯片上的焊盘添加凸点,焊料凸点制作技术可采用电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和焊膏印刷法。目前仍以电镀法最为广泛,其次是焊膏印刷法。倒装键合、下填充在整个芯片键合表面按栅阵形状布置好焊料凸点后,芯片以倒扣方式安装在封装基板上,通过凸点与基板上的焊盘实现电气连接,取代了WB...
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超越摩尔,一文看懂SiP封装技术
2019年3月30日 - 网易
液态密封剂灌封目前业内采用的植球方法有两种:“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”。“锡膏”+“锡球”植球方法是业界公认的最好标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好、光泽好,熔锡过程不会出现焊球偏置现象,较易控制,具体做法就是先把锡膏印刷到BGA的焊盘上,再用植球机或丝网印刷在上面加上...
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