解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

所有工艺最基础的阶段就是氧化工艺。氧化工艺就是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理(800~1200℃),在硅片表面发生化学反应形成氧化膜(SiO2薄膜)的过程。SiO2薄膜因为其具有硬度高,熔点高,化学稳定性好,绝缘性好,热膨胀系数小,以及工艺的可行性等特点,在半导体制造工艺中被广泛采用。氧化硅的作...

众合科技(000925.SZ):拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的...

众合科技(000925.SZ):拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线,可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产格隆汇6月20日丨众合科技(6.920,-0.16,-2.26%)(000925.SZ)在投资者互动平台表示,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS),2023年下半年以来消费电子景气度回暖,工控、汽车、光储总体平稳,上游...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

光刻胶去胶工艺和金属刻蚀工艺:去除光刻胶在所有使用光刻胶图案的工艺步骤完成后,必须通过光刻胶去胶工艺来清除光刻胶。光刻胶去胶工艺是一种湿法工艺,采用一种被称为剥离液(Stripper)的化学溶液,通过水坑式、浸没式,或喷淋式等方法来实现。通过电镀工艺形成金属引线或凸点后,需清除因溅射形成的金属薄膜。这是...

钙钛矿行业专题分析:光伏电池的“明日之星”

钙钛矿生产的具体流程是这样的：先把FTO玻璃放进去，用PVD设备给镀上阳极缓冲层，之后用激光P1划一道线，接着就进行钙钛矿的涂布结晶。再用PVD的第二台设备镀阴极缓冲层，然后用激光P2划线，输入背电极靶材，完成这些之后再镀背电极，并用激光P3划线，再进行激光P4操作，最后封装。溶液涂布法的典型特点是，涂布装置让...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

(1)制造材料:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体制造材料国产化情况...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-晶圆制造(WaferManufacturing)晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转(www.e993.com)2024年11月24日。

众合科技:公司目前拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8英寸的硅片...

众合科技：公司目前拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8英寸的硅片生产线证券之星消息，众合科技(000925)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问海纳半导体12英寸晶圆研究进度怎么样了？今年是否能试生产众合科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8英寸的硅片...

精益研磨颗粒突破!揭秘CMP工艺中的抛光材料有何讲究?

其次,我们自主研发了抛光液。通过使用自己制作的硅溶胶以及独特的化学配方,我们可以制作出适用于不同材料的抛光液。如果需要抛光硅片,我们就加入抛硅片的配方;如果需要抛光碳化硅,我们就加入抛碳化硅的配方。另外,我们还生产抛光垫,包括聚氨酯、无纺布以及阻尼布三种类型。目前,我们的主要客户群体是半导体衬底行业,例如一...

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

不过,晶硅电池的基本原理和核心工序并没有变化,就是清洗制绒、扩散制结、钝化镀膜、金属化这四个步骤。制绒清洗。清洗硅片,主要就是为了把硅片表面的杂质去掉,还有把硅片表面损伤的那一层除掉。制绒呢,是要在硅片表面弄出金字塔结构,这样就能让反射率降下来。2)扩散来制作结。以扩散的方式,构建出光伏电池...

【会议邀请】2024 NET ZERO 光伏产业大会即将召开,诚邀您的参与!

2023年全球新增光伏装机容量达到约390GW,累计装机容量已超过1500GW,中国作为全球最大的光伏市场和生产国,2023年我国新增光伏装机达216.88GW,累计装机容量已超过600GW,多晶硅、硅片、电池、组件等环节产量占比更是均在80%以上,在光伏产业链的各个环节都占据了重要地位。