光力科技:公司生产的半导体切割切割片机可以应用于集成电路

有投资者在深交所互动平台向光力科技提问:"有消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,对公司业务有积极影响吗?"公司回复称:"感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、...

迈为股份:获首批回购增持贷款专项资金 看好优质设备龙头长期发展

2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备,为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。盈利预测与投资评级:迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元,对应当前股价PE为23/15/...

大族激光:大族半导体首台自主研发OLED柔性大板激光切割设备投产...

公司回答表示：答：2024年3月9日，大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED柔性大板激光切割设备，并在两个月内（2024年4月30日）提前实现了设备的投产，这标志着大族半导体在OLED面板行业激光设备制造领域的又一次重大突破。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证，突破了关键技术瓶颈，助力客户产线实现...

...半导体业务主要产品包括激光表切、全切设备等前道晶圆切割设备...

大族激光:半导体业务主要产品包括激光表切、全切设备等前道晶圆切割设备和焊线设备等后道封测设备金融界1月15日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:贵公司掌握光源、数控系统、功能部件等核心技术,组建了涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍,与全国多所著...

...面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备,实现我国首...

同花顺(300033)金融研究中心08月14日讯,有投资者向华工科技(000988)提问,董秘您好,请问公司的半导体设备何时能量产公司回答表示,投资者您好,公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体晶圆和封装封测领域,面向半导体面板行业...

高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备,可用于10吋晶圆

CINNOResearch产业资讯，日本半导体材料加工设备厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）近日推出了一款用于切割功率半导体方向碳化硅（SiC）晶圆的新型切割设备(www.e993.com)2024年11月24日。该设备不仅支持切割当下主流的直径为6吋（约15厘米）的晶圆，还可用于切割10吋晶圆（约25厘米），可显著提升半导体芯片的生产效率。新型多线切割设备...

泰和科技董秘回复:公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割...

证券之星消息,泰和科技(300801)06月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司的电子化学品中,能应用于半导体的主要是哪些产品?泰和科技董秘:尊敬的投资者您好,公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗,主要包括:有机磷类螯合剂ATMP(氨基三甲叉膦酸)、EDTMPA(乙二胺...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

总的来说,当半导体行业景气回暖渐进,封测环节有望充分受益。以下为研报内容节选:1、半导体封测概览封测是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。

16家!2023年国产半导体设备商IPO情况盘点

和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备,广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。半导体设备厂商上海富创得开启上市辅导2月9日,证监会披露了关于上海大族富创得科技股份有限公司(简称:上海富创得)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

45个半导体产业项目消息汇总!

2、通潮精密半导体核心零部件项目签约9月11日下午,通潮精密控股子公司晶海热瓷投资的半导体设备核心零部件项目正式落地合肥经开区。通潮精密机械股份有限公司成立于2016年,致力于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产,产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节,也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀...