物元半导体申请基于关键尺寸扫描电子显微镜的堆叠误差测量与补偿...

包括如下步骤:按照设定的结构和/或尺寸和/或位置关系在芯片的不同层制备测试结构,该测试结构包含用于量测多个方向尺寸的特征;通过光刻曝光对芯片的前层和后层进行曝光,分别确定测试结构的两部分;刻蚀形成测试结构;使用扫描电子显微镜分别测量前层和后层的测试结构的关键尺寸;根据测量关键尺寸,计算后层结构相对于...

新的X射线世界纪录:以4nm的分辨率观察微芯片内部结构

利用PSI瑞士光源SLS发出的X射线,并采用由瑞士XRnanotech公司提供的最外环宽度为30nm,高度为400nm的FZP(菲涅尔波带片)聚焦,以前所未有的高分辨率观察了微芯片内部结构,实现了4nm的图像分辨率,创下了新的世界纪录!这种高分辨率三维图像将为信息技术和生命科学领域的发展带来深远的影响,研究成果已发表在最新一期...

实验室中常用的芯片失效分析方法和手段有哪些?

10.断层扫描(CT)·三维成像:采用CT技术对芯片进行三维成像,提供更全面的内部结构信息。11.破坏性测试·切割和剥离:对芯片进行切割或剥离,观察内部结构和连接情况,以便进行深入分析。12.电流成像(I-V)·电流分布分析:通过电流成像技术,分析芯片内部的电流分布,识别潜在的短路或开路问题。总结通过以上多...

芯片检测步骤有哪些?

仔细观察芯片的外观,包括焊盘、引脚和电路结构。寻找任何可见的损坏、缺陷或异常。芯片检测步骤之五进行电性能测试:使用测试针将芯片的引脚与相应的测试仪器连接起来,然后执行电性能测试,如电压测试、电流测试和信号传输测试等。芯片检测步骤之六分析测试结果:根据测试仪器的读数和显示,评估芯片的电性能,并记录测试...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

专注于声子工程领域的基础和应用研究,微纳导热、芯片热管理、热能转换和利用、机器学习交叉题目:扫描热显微镜的界面传热研究及其在微纳尺度热物性表征领域的应用李一凡,上海第二工业大学副教授扫描热显微镜的界面传热研究及其在微纳尺度热物性表征领域的应用...

微纳尺度的3D打印有多精细?显微镜下见真章

上海交通大学电子信息与电气工程学院副研究员王晓林:这个主要是我们想用于构建三维血管网络,这个是我们想用于构建皮肤芯片,还有一些可以构建肠道芯片等等(www.e993.com)2024年11月24日。这个中间是一个组织腔室,两侧是流体通道。实际上,在两者的中间它是有非常小的微纳结构。因为我们主要还是以人体的细胞为实验对象,把所需要的混有细胞的凝胶,灌注到...

下一代芯片材料:硅的替代者

他们发表在《2D材料》杂志上的新论文详细介绍了TMD原子结构中可能发生的变化、这些变化发生的原因以及它们如何影响材料。有关这些变化的信息为改进制造下一代计算机芯片所需的工艺奠定了基础。最终目标是设计基于等离子体的制造系统,以制造出符合应用所需的精确规格的基于TMD的半导体。

科学家打造基于量子芯片的神经储存器,有望用于自然语言处理任务

在微观水平上，锗锑碲薄膜主要由非晶结构和少量直径在5-7纳米的晶态区域组成。研究中，布里渊图案的晶面数据显示：锗锑碲材料具有多晶的性质。与此同时，他们又使用导电探针原子力显微镜设备，在纳米尺度上测试了器件的电性能。结果显示：测试图像中每个点的相干区域为8纳米×8纳米的单个像素。通过分析电压...

超声扫描显微镜:半导体尖端制造的“守护者”

1、超声波扫描显微镜介绍超声波扫描显微镜是超声波检测领域中一种利用传播媒介的无损智能检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。超声波检测也是传统制造业领域应用最广泛和深入的无损检测方法，同时近年来我国产业结构升级也带来更精密的超声波检测新...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

5、X-RAY缺陷检测:通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序;6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全面的检测。