高分辨率透射电子显微镜(TEM)、EDS等多种手段揭示硅基垂直亚阈值...

首先,采用高分辨率透射电子显微镜(TEM)结合能量色散X射线光谱(EDS)对器件的横截面进行了详细观察。通过这些表征,揭示了石墨烯与硅通道之间的异质结结构,以及该异质结在电场增强方面的作用。这一发现为理解电场如何在接近漏极区域显著增强,并提高撞击电离速率提供了关键证据。电场的增强显著提升了器件的开关性能,使得在低...

实验室中常用的芯片失效分析方法和手段有哪些?

10.断层扫描(CT)·三维成像:采用CT技术对芯片进行三维成像,提供更全面的内部结构信息。11.破坏性测试·切割和剥离:对芯片进行切割或剥离,观察内部结构和连接情况,以便进行深入分析。12.电流成像(I-V)·电流分布分析:通过电流成像技术,分析芯片内部的电流分布,识别潜在的短路或开路问题。总结通过以上多...

芯片失效的原因是什么, 常用检测方法有哪些?

·通过X射线成像技术检查芯片内部结构,识别焊接缺陷、内部短路和封装问题。5.声学显微镜·利用声波探测芯片内部缺陷,能够识别微小的裂纹和气泡等。6.IV特性测试·测量芯片的电流-电压特性,分析其工作状态,识别异常行为。7.环境应力测试·在极端温度、湿度和压力条件下测试芯片,评估其耐受能力和失效模式。8.加...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

通过采用高导热沥青基碳纤维(MPCF)制备辐射器面板,结合SMA强度随温度变化特性,设计的可变形幅射器在极端变化温度范围下能通过幅射面变化有效调节温度,为今后空间热控结构提供新的解决方案专题:相变材料题目:储热材料热管理技术的研究进展及应用张正国,华南理工大学教授致力于传热强化与相变储热技术研究,先后主持科...

芯片检测步骤有哪些?

仔细观察芯片的外观,包括焊盘、引脚和电路结构。寻找任何可见的损坏、缺陷或异常。芯片检测步骤之五进行电性能测试:使用测试针将芯片的引脚与相应的测试仪器连接起来,然后执行电性能测试,如电压测试、电流测试和信号传输测试等。芯片检测步骤之六分析测试结果:...

微纳尺度的3D打印有多精细?显微镜下见真章

听上去有点复杂,其实就是说,科研团队用微纳3D打印技术,打印、制备了模拟人体器官结构的芯片(www.e993.com)2024年11月24日。总台记者窦筠韵:在我手上所拿的就是器官芯片,那什么是器官芯片呢?其实它就是模拟了人体不同的器官的结构和功能的芯片。上海交通大学电子信息与电气工程学院副研究员王晓林:这个主要是我们想用于构建三维血管网络,这个...

下一代芯片材料:硅的替代者

PPPL副研究员物理学家ShoaibKhalid表示:“我们现有的所有电子设备都使用由硅制成的芯片,硅是一种三维材料。现在,许多公司都在大力投资二维材料芯片。”这些材料实际上是三维的,但它们非常薄——通常只由几层原子组成——因此科学家们习惯称它们为2D。

追问weekly | 过去一周,脑科学领域有哪些新发现?

研究团队利用追踪显微镜,记录了自由游动的幼年斑马鱼的全脑钙离子活动。通过计算每个神经元的空间信息含量,他们发现位置细胞集中在斑马鱼的前脑区域(telencephalon),这一区域与哺乳动物的海马体功能相似。每条鱼大脑中约有1000个位置细胞,它们在鱼类位于特定位置时活跃,形成了一个能够解码鱼类空间位置的细胞群体代码。研究还...

超声扫描显微镜:半导体尖端制造的“守护者”

超声扫描显微镜对比其他检测技术优势尤为突出。超声扫描显微镜可分层扫描、多层扫描,实施直观的图像及分析,缺陷的测量及缺陷面积和数量统计。且可对芯片无损检测,不破坏芯片内部结构,对粘结层面也非常敏感,能穿透大多数的材料。超声扫描显微镜主要应用领域及市场广阔。超声波扫描显微镜被广泛应用在生物学、医学、复合材料...

全球芯片关键技术研究最新进展

(a)光刻胶组成;(b)光刻胶聚集态结构;(c)在不同衬底上加工的有机晶体管阵列;(d)有机晶体管阵列结构示意图及光学显微镜照片;(e)有机光电晶体管成像芯片(PQD-nanocellOPT)与现有商用CMOS成像芯片以及其他方法制造有机成像芯片的像素密度对比。图表来源:复旦大学官网...