宸悦存储取得精度高的半导体晶圆切割设备专利,可提高后期工作效率

宸悦存储取得精度高的半导体晶圆切割设备专利,可提高后期工作效率金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市宸悦存储电子科技有限公司取得一项名为“一种精度高的半导体晶圆切割设备”的专利,授权公告号CN221870677U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及切割设备技术领域,尤其涉及一种...

【IPO】产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”

11月,宇晶股份在接受机构调研时称,目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖,因碳化硅材料的硬度高,公司线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅,已实现小批量销售,还有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行验证,碳化硅设备的验证期较长,验证通过后,预计将会形成订单需求。环宇数控9月在互动平台上...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进...

公司回答表示：公司在扇出型面板级封装（FOPLP）方向有储备相关激光加工应用及产品，如激光标记、激光刻蚀，TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术领先优势...

半导体封装概念股,长电科技、通富微电、华天科技等龙头公司介绍

半导体先进封装是指在传统封装技术基础上发展起来的新一代封装技术，旨在通过更高的集成度、更小的尺寸、更好的散热性能和更快的传输速度，满足现代电子设备对高性能、低功耗和小型化的需求。半导体先进封装概念股：长电科技：封装龙头，在全球范围内设有六大生产基地和两大研发中心，分布在中国、韩国和新加坡等地，这...

华工科技:公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品...

华工科技：公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品，产品交付顺利金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产。公司回答表示：公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案...

半导体复苏的一体两面:日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等风来”

根据SEAJ统计,今年4月,该国半导体设备销售额达到3891.06亿日元(约合179.52亿元人民币),同比增长15.7%,创下17个月以来最大涨幅(www.e993.com)2024年11月24日。受此影响,日本多只相关概念股已在今年创下历史新高,包括半导体设备商东京电子、SCREEN、晶圆切割机供应商DISCO、测试设备商爱德万测试、EUV光罩检测设备商Lasertec等。

迈为、捷佳…几乎所有的光伏设备厂商,都在布局半导体第二曲线

摘要光伏设备厂商正在进军半导体产业。长晶炉方面代表性玩家为晶盛机电、连城数控、北方华创;中游代表玩家为捷佳伟创、迈为股份、高测股份、宇晶股份;封装环节代表性玩家为奥特维、迈为股份。但这部分厂商主要集中在头部,对于二三线光伏设备厂商而言,半导体领域拥有精度、资本量等较重的考量,作为长线发展更合适,短期...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

半导体封装设备价值量占比约5%,固晶机/划片机/键合机等为核心后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

DISCOCorporation于1937年在日本广岛县成立,自1956年成功研发出日本首个超薄树脂砂轮起,公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域,经过近八十载发展,现已成为半导体后道所用划片与减薄设备的全球领导者。围绕“切、磨、抛”系列,公司产品矩阵不断丰富。DISCO的业务模式主要围绕“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛...

连城数控:硅片设备龙头,外延布局筑就新成长(东吴证券研报)

硅片设备领先龙头,业务外延拓展新增长点:公司起于切割设备,成长于单晶炉,以晶硅生长及加工设备为基逐步外延至电池、组件设备、辅材领域并横向拓展至半导体领域开拓新增长点;公司2018/2022年营收及归母净利润分别为10.5/37.7亿元、1.65/4.52亿元,2018-2022年CAGR分别达38%/29%,2023Q1-3公司营收/归母净利润为36.98/...