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晶圆级芯片材料股
晶圆级AI芯片WSE-3推理性能公布:在80亿参数模型上每秒生成1800个Token
8月30日 11:56 - 芯智讯
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芯碁微装“晶圆级芯片扇出封装方法”专利获授权
7月4日 10:43 - 资讯精选
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文一科技:截至2023年12月31日,研发包括芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的新技术并拥有专利137件
6月3日 18:15 - 金融界网站
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振华风光:公司暂未布局人工智能芯片研发 在封装能力方面,公司向第四代晶圆级先进封装延伸
5月31日 17:15 - 金融界网站
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宠物“米奇耳”走红?兽医呼吁:停止非医疗需要的外观手术
2023-12-18 19:08 - 东方网
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