推8英寸碳化硅、卖晶圆厂!半导体大厂官宣2件大事
近日,Coherent相继披露了两个重大消息,分别为推出其8英寸碳化硅外延晶圆(SiCepi-wafers)和以2000万英镑(约1.88亿人民币)出售英国晶圆厂。01推出8英寸碳化硅外延晶圆9月27日,据Coherent高意官微消息,Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延晶圆(SiCepi-wafers),其350微米和500微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。
台积电封装,疯狂扩产
设备端业者指出在厂房交易案确定后,台积电就针对AP8厂启动建厂计画,目标在2025年下半年投产,相关的机台设备制造订单同步进行,预期明年4月陆续交机,约1季的试产,下半年投产并不难。由于AP8厂的规模比竹南先进封装厂大9倍,供应链认为不会只有先进封装的CoWoS产能,未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3DIC等...
增资95.5亿元!晶合集成拟引入农银投资等外部投资者 扩产三期晶圆...
增资95.5亿元!晶合集成拟引入农银投资等外部投资者扩产三期晶圆厂项目《科创板日报》9月25日讯(记者郭辉)今日(9月25日)晚间,晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。据晶合集成发布的公告,该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者,共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。在出资比例上,晶合集成拟出资41.5亿元并...
【翻倍】格芯宣布将汽车芯片产量翻倍 并投资60亿美元扩产
不过,格芯同时警告,扩产计划要到2023年才会见到成果,而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。据日经亚洲评论报道,格芯车用事业高级副总裁霍根(MikeHogan)于9月15日表示:“我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍,我们预期2022年及以后扩大产能。”他补充到,该...
晶合集成拟8000万增资方晶科技 产能满载加紧扩产在建工程134亿
晶合集成正加速扩产的步伐,以满足客户需求。目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月,2024年计划扩产3万—5万片/月,扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm,且将以高阶CIS为主要扩产方向。截至2024年6月底,晶合集成的固定资产和在建工程科目金额合计达到350.12亿元,占总资产的比例为72.46%。其中,期末在建工程134.38亿元,同...
情绪回暖叠加全球晶圆厂产能大幅扩张,半导体设备行业景气向上
展望2025年,人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长,叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏,全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元,实现同比增长15%(www.e993.com)2024年9月30日。源达证券指出,半导体设备作为高技术门槛、高附加值行业,晶圆厂扩产空间大,有望拉动半导体设备资本开支。
8英寸碳化硅晶圆厂竞赛,国内外大厂扩产提速
目前,6英寸SiC衬底仍占据主流市场,但8英寸衬底正在逐步渗透。与6英寸衬底相比,8英寸SiC衬底的成本可降低约35%,且能够切割出更多晶片,边缘浪费更少,使得材料的有效利用率大幅提升。因此国内外厂商均在加速研发、扩产,进军8英寸碳化硅。据相关新闻报道,近年来,国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节...
内外部因素作用下,国内晶圆厂扩产确定性较强,国产化进展持续加速
今年以来,外部制裁升级催化自主化进程,叠加AI引领新一轮创新周期,带动AI芯片、存储芯片及先进封装扩产等,国内晶圆厂扩产确定性相对强,从国内晶圆厂上半年经营情况亦可看出整体下游需求向好。整体看,2024年上半年全球市场需求逐步恢复,产业链各环节逐渐向好,晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹...
第三代半导体掀起全球扩产潮
随着碳化硅的加速上车,汽车电子巨头都在加大范围都在大范围扩产,其中以功率半导体巨头英飞凌扩产动作最多。今年8月,英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂新工厂一期项目开业,这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。按照英飞凌的规划,公司计划五年内向居林工厂投资50亿欧元...
8英寸量产,企业扎堆并购!全球SiC、GaN还有哪些新进展?
这些国际大厂的8英寸SiC晶圆扩产项目,体现了其对SiC技术发展的积极预期,以及对全球SiC市场的信心。大家坚信,新能源汽车等行业的进一步发展,将推动市场对SiC器件的需求持续增长。·GaN的商业化正在突破GaN器件能提供比Si/SiC器件更高的电子速度,GaN晶体管适用于高频功率开关电路。其商业化的难点体现在多个方面:第一...