依旧少年芯|引领x86变革的英特尔酷睿Ultra 200S桌面端处理器技术...

而且在制程工艺路线图上已经推出了下一代的Intel14A,它极有可能是采用更为先进的NAEUV光刻机来生产,考虑到英特尔是最早布局NAEUV的,重回制程领先是完全有可能的),在最重要的消费端处理器上直接拉动IDM制程工艺飞跃

芯片、晶圆和光刻机的关系

光刻机就是生产芯片的机器之一，芯片的制作流程通常包括设计、制造掩模版、硅片准备、光刻、蚀刻、掺杂、测试与封装等步骤。光刻机是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。光刻机主要用途就是生产芯片（集成电路)，将设计好的集成电路模板复刻到晶圆上。晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作批量生产所用的高纯度硅晶片...

800台光刻机成“废铁”?美国自以为打出王炸,不料中方还有好牌

光刻机是制造芯片的核心设备，也是全球最复杂的工业设备之一。一台设备的组装需要数以百万计的零部件，不能有1mm的误差，所以对于已安装的光刻机来说，售后维修的重要性不言而喻。而荷兰ASML在高端EUV光刻机领域形成了绝对垄断优势，美国威胁荷兰断供我国进口光刻机的售后服务，就是想锁死我国尖端科技的发展，试图...

光刻机之战

光刻机的工作原理，或者说现代芯片制作的基本原理本身并不难懂，这个过程大致包括：(1)画出线路图；(2)把线路图刻到玻璃板上，制成掩膜(也叫光罩)；(3)把掩膜上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片（晶圆）上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，这样就在硅片上曝光出了线路图；(4)对硅片上的线路图多...

首发| 新施诺完成数亿A轮融资,加速引领AMHS系统的国产化替代

目前国内半导体设备领域未有上市案例的细分赛道只有光刻机和AMHS。而新施诺是AMHS赛道唯一有规模化收入且正向净利润的公司,也是国内唯一一家在半导体领域覆盖有FAB、硅片、封测等整线案例的公司。自公司成立以来,已获众多知名机构认可,包括新松机器人、中芯聚源、诺华资本、上汽恒旭等产业方,亦庄国投、苏州基金、高新区...

“大芯片”的挑战、模式和架构

大芯片有两个特点:首先,大芯片面积大,打破了步进式光刻机的面积限制,将大量晶体管集成到一个芯片中,可以超过当前制造技术下单片芯片上集成的晶体管数量(www.e993.com)2024年11月24日。其次,大芯片由多个功能裸芯组成,并使用几种新兴的半导体制造技术将预制裸芯集成到大芯片中。Cerebras利用平面制造技术实现晶圆级大芯片,面积达46,225毫米。芯粒集成...

国产进入新一轮研发潮:电子束曝光机市场与企业盘点

NanoBeam是一家英国公司,成立于2002年,主要生产高性能和高性价比的电子束光刻工具。据媒体报道,2016年,徐州博康收购了NBL落户徐州经济技术开发区,并将在园区内主要生产电子束光刻机、扫描电镜、高压电源以及电子束枪、无磁电机等高科技产品。NBL的电子束光刻机线宽小于8nm的工艺,相关产品已销往因英、美、德、法、...

功耗降低50倍,不用进口光刻机,国产芯片要靠“碳”超车?

DUV光刻机可以做到25nm制程,Intel凭借双工作台模式使其能够达到10nm制程工艺。但10nm以下的制程工艺,目前只有EUV光刻机才能做到。由于西方国家封锁,我国芯片制造企业目前无法购买到EUV光刻机进行先进制程工艺芯片的制备。但DUV光刻机完全可以满足制备5nm碳基芯片所需的工艺要求。这预示着未来也许我们可以在不依赖进口...

碳化硅衬底切割行业分析报告:8英寸碳化硅衬底的历史机遇

1)扩径带来的成本边际降低幅度逐渐降低,直至将增加成本;2)在扩径过程中,头部晶圆厂的市场份额和话语权持续提升,以台积电为代表的晶圆代工厂为了保持市场地位和话语权,反对继续扩径,;3)晶圆扩径需要产业链配合,以光刻机为例,由于下游需求有限,ASML在2013年就停止了18英寸光刻机开发并且在下游需求改善...

微纳器件光刻好助手——MicroWriter ML3

1)实验成本低:相比于传统光刻机,该光刻系统无需掩膜板,同时它也可以用来加工掩膜板,年均可节省成本数万元;2)实验效率高:通过在计算机上设计图案就可轻松实现不同的微纳结构或器件的加工,同时具有多基片自动顺序加工功能;3)光刻精度高:系统具有多组不同分辨率的激光加工模块(0.4um,0.6um,1um,2um,5um),...