四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期

根据在产业链中应用环节的不同，半导体材料可划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等，封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。作为贯穿整个芯片加工全过程的核心原材料，半导体材料是整个产业链中极...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

换句话说,制造厂主要负责半导体前端制造工序,因此,必须配备先进的设备,以进行氧化、光刻、蚀刻及沉积等关键工序。2集成电路:将晶体管、电阻器和电容器等元件组装在同一半导体材料板上。??组装和测试厂:这些工厂负责后端制造工序,主要包括封装及测试。封装旨在保护芯片免受损坏,并建立机械和电气连接;而测试则是确保...

芯片半导体:中国“芯”迎黄金发展期,芯片板块强势龙头一览!

公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全芯片，安全载体及营运服务，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模...

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能

7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半...

浩瀚深度申请低代码的Web前后端页面自动生成专利,简化页面生成和...

专利摘要显示,本发明涉及前后端框架技术领域,公开了一种基于低代码的Web前后端页面自动生成方法、系统及存储介质,包括:依需求生成描述信息;读取所述描述信息,依据描述信息中的相关内容进行配置生成配置信息;将描述信息以及配置信息打包编译,生成发布包;该方法通过使用前端和后端框架,并应用通用框架代码,通过模板渲染和动态...

半导体陶瓷耗材行业报告 - 市场规模分析及预测

半导体陶瓷耗材可进一步细分为Y2O3陶瓷,其他,氧化铝(Al2O3),氮化硅(Si3N4),氮化铝(AlN),碳化硅(SiC)等(www.e993.com)2024年11月23日。半导体制造工艺(后端工艺),半导体制造(前端),半导体晶圆加工是半导体陶瓷耗材的主要应用领域。全球半导体陶瓷耗材市场主要厂商包括3MCeramics,ASUZACFineCeramics,BullenUltrasonics,CeramTec,...

半导体行业有望迎来并购整合潮

在客户方面,富创精密通过本次交易可切入晶圆厂零部件耗材市场。同时,结合亦盛精密已有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务,可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的全生命周期服务体系。政策支持并购重组政策支持半导体企业开展并购重组。6月19日,证监会发布《关于深化...

德勤:2024年全球半导体行业展望

德勤TMT中心对2024全球半导体行业发展前景的整体展望:半导体行业具有较强的周期性,在过去的一年里,全球半导体行业都充满了挑战,2023年也是行业自1990年以来的第七次衰退。然而,德勤认为,2024年芯片销售将因为生成性AI的发展而反弹,但地缘政治冲突加剧也将行业的发展

下一代半导体:二维材料未来7年路线图

2D半导体器件的性能指标正在向与硅基器件相媲美的方向发展。重点是高k/金属栅极集成和可控掺杂等基础技术。性能、功耗和面积优化方面的改进是主要目标。结合后端(BEOL)和前端(FEOL)工艺将推动这些改进。但是,为什么在BEOL和FEOL工艺中集成2D半导体很重要?

聚链成势再展“芯”实力|万业企业旗下嘉芯半导体、凯世通共登...

在设备领域,由于中国半导体设备市场的强劲表现,SEMI预测2023年全球半导体设备市场达1000亿美元,并预计将在2024年恢复增长。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求推动下,2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。