一颗芯片改变了一整类高端科学仪器的命运|上海市科学技术奖

而成果用原位变温测量微悬臂梁首创出的微芯片式热重分析仪mTGA和热重+量热综合热分析仪mTGA-DSC,可以放到显微镜下,对样品同时进行显微表征。目前已经实现了多个世界首次:在显微镜下对单个微颗粒进行热分析,热分析与显微拉曼光谱联合分析及与红外红外光谱联合分析,热分析与透射电镜原位同步分析等。这对当今新材料研发...

这种微型芯片能在几分钟内诊断出心脏病发作

首先,在石英基底上以六角形排列单层聚苯乙烯珠。金和二氧化硅的薄层交替沉积在上面,填充珠子之间的空隙,然后将珠子移除,留下纳米级金字塔形的金和二氧化硅元原子堆。研究人员如何制造芯片。右图是用扫描电子显微镜(SEM)拍摄的图像金属(金)和电介质(二氧化硅)的结合增强了芯片的电场和磁场,从而提高了拉曼光谱分析病人...

3D科学计算理念驱动下的超级计算机,加速新材料研发

我们知道,蛋白质的一次折叠就包含海量的动态信息,如果用静态影像去获取这些信息,至少需要十亿张“照片”,而安腾作为一台“计算机显微镜”,能够在短时间内模拟大体系规模的生物大分子运动。对于一个100万原子级的蛋白质在0.001秒内的运动的模拟,安腾只需要短短10天即可完成计算,它的计算效率比全球最强的通用超算Frontie...

下一代芯片材料:硅的替代者

美国能源部(DOE)普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)的研究人员正在运用他们在物理、化学和计算机建模方面的专业知识来创建下一代计算机芯片,旨在寻找能够生产具有更小特征的芯片的工艺和材料。PPPL副研究员物理学家ShoaibKhalid表示:“我们现有的所有电子设备都使用由硅制成的芯片,硅是一种三维材料。现在,许多公司...

新的X射线世界纪录:以4nm的分辨率观察微芯片内部结构

深入研究微芯片:新型叠层成像技术可生成分辨率为百万分之四毫米的三维图像。??视频:PaulScherrerInstitutePSI/BenjaminA.Senn、MarkusFischer和TomasAidukasNo.1介于传统X射线断层扫描和电子显微镜之间微芯片是科技的奇迹。如今,先进的集成电路中每平方毫米可以容纳超过1亿个晶体管,这一趋势还...

Nature | 上海微系统所开发可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术

异质集成硅基铌酸锂平台是发展多功能微电子芯片的物理载体,可广泛用于5G/6G通信射频滤波芯片、大模型时代下数据中心的光芯片、高性能铁电存储芯片和量子芯片,哈佛大学等机构也凭借着薄膜铌酸锂异质集成技术掀起新的信息技术浪潮(www.e993.com)2024年11月24日。上海微系统所欧欣团队与合作者在国际上另辟蹊径,选择可批量制造的钽酸锂薄膜作为研究对象,挖...

...微系统与信息技术研究所开发可批量制造的新型光学“硅”与芯片...

2024年5月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)欧欣研究员团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》(Lithiumtantalatephotonicintegratedcircuitsforvolumemanufacturing)为题,发表于国际学术期刊《自然》。

X射线以创纪录精度洞察微芯片“内心”

目前，一块微芯片上能够集成上百亿甚至更多晶体管，其制造过程复杂而精细，对由此产生的结构进行表征和映射面临极大困难。虽然扫描电子显微镜的分辨率可达几纳米，非常适合对微型晶体管进行成像，但它们通常只能生成物体表面的二维图像。若需获取三维图像，则必须逐层检查芯片，而这会破坏芯片结构。X射线能更深入地穿透材料...

一颗改变了世界的芯片

芯片结构die照片显示什么?出于我们的目的,芯片可以被视为三层。下图显示了芯片的特写,指出了这些层。最顶层是金属布线。这是最明显的特征,看起来是金属的(毫不奇怪)。在下面的细节中,这些电线大多是水平的。多晶硅层位于金属下方,在显微镜下呈橙色。芯片的基础是硅片,照片中硅片呈紫灰色。纯硅实际上是一种绝缘体...

苏联电子技术世界领先,为什么俄罗斯造不出芯片?

随后西方又攻破了晶体管小型化、平面化技术,这使得将电路集中制造在半导体晶圆表面上的,在极小的区域内,融入海量的计算单元,这就是所谓的集成电路,或者通俗点,叫芯片。显微镜下的集成电路同样是1947年,苏联科学家也在秘密实验中,掌握了晶体管的原理和基本工作。但苏联仔细斟酌后,并没有继续发展晶体管,而是当做不...