【手慢无】小米14 Ultra真机实拍:首发澎湃自研芯片!
小米14Ultra5G手机是一款性能强劲的高端旗舰产品。它采用了经典三段式设计,整机厚度为9.2mm,整机重量只有224.4g,轻巧便携。摄像模组采用经典圆形设计,融入了巴黎饰钉纹装饰,质感十足。此外,小米14Ultra还带来了黑(科纳皮)、白(科纳皮)、蓝(龙晶陶瓷)三款经典配色,并且首发小米龙铠架构,在抗弯、耐摔、耐磨上全方位...
美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口
美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口据路透社9月17日消息,美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口。美国白宫希望在11月总统大选前公布新的出口管制措施,其中包括一项要求非美国公司必须获得许可才能向中国芯片行业出售产品的措施。拜登政府与日本和荷兰官员已经花了几个月时间进行密集谈判,希望建立互补...
思科计划进一步裁员超6300人;传软银与英特尔讨论合作开发AI芯片以...
有消息称,软银曾与英特尔进行谈判,生产人工智能(AI)芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求,该计划最终失败。知情人士表示,与英特尔的合作谈判将加速软银将Arm的芯片设计与其最新收购的Graphcore的生产专业知识相结合的努力,以打造一个与英伟达市场领先的AI芯片相媲美的产品。知情人士称,软银将谈判破裂归...
余承东透露华为三折新机九月发,新麒麟芯片+鸿蒙Next
博主@差评帝此前发文爆料,“华子的三折折痕通过28μm测试,华为之所以做三折是因为借着鸿蒙Next和新麒麟可以实现很多鸿蒙PC级应用,真正实现一个系统全部生态”。也就是说,华为三折叠屏手机折痕控制的不错,预计将搭载全新麒麟芯片、出厂预装鸿蒙NEXT系统。此前爆料显示,华为三折叠屏新机采用内折+外折+双铰链...
早报|史上首次,SpaceX 完成商业太空行走/OpenAI「o1」模型发布...
根据目前的消息,魅族Lucky系列首款手机定名为Lucky08,搭载FlymeAIOS,价格在2000元档。昨日,星纪魅族公布了这款手机的外观,采用直角边框和圆形相机模组设计。黄仁勋:AI芯片热潮将持续,所有人都在指望英伟达在近日的高盛Communacopia技术会议上,英伟达CEO黄仁勋发表了演讲,谈及对AI芯片未来发展的...
为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?
之所以选择圆形的晶圆,是因为圆形结构在冷却、切割、搬运和加工过程中受力均匀,减少了断裂和破损的可能性(www.e993.com)2024年9月29日。虽然切割芯片会产生一些浪费,但考虑到整体制造工艺的效率和稳定性,这种浪费是可以接受的。那么,一块12寸的晶圆,具体可以做出多少块芯片呢?12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆
IT之家6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为510mm乘515mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放异彩
据媒体报道,为满足未来人工智能(AI)对算力的需求,台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。
台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。
喜报!晶能光电斩获中国首创奖两项大奖
近日,第十一届中国LED首创奖颁奖典礼在广州盛大举行。晶能光电收获了“2023年度中国LED行业知识产权50强”“2023年度中国LED首创奖优秀奖”两项大奖。值得关注的是,晶能光电新品“硅衬底薄膜(Thin-Film)结构高能量密度圆形发光芯片”荣获中国LED首创奖优秀奖,其圆形出光面设计打破了正方形、长方形芯片的设计传统,利用...