【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...

目前无论前端还是后端设计,包括了大量的数据分析,里面有很大部分需要通过个人能力和经验去寻找高价值的东西。而人工智能技术得益于计算能力的疯狂提升,完全有机会从前端到后端,甚至是对良率提升,都能起到非常明确的增进作用。这个影响首先体现在工具上。一些大型公司在近几年做了很多这样的工作,他们有大量的数据的积累...

半导体设备系列报告:以高纯工艺介质系统为起点,多宫格布局产品与...

构建多宫格业务布局,现阶段半导体已是第一大下游从产品角度来看,公司成立之初聚焦高纯工艺介质系统,陆续推进向关键零部件的横向扩张、以及向前端气体及先进材料、后端维修维保业务的纵向扩张,无论横向还是纵向业务扩张,均是围绕同源客户展开。目前公司已形成系统装备类、气体及先进材料、维修维保业务的三位一体定位,其中...

着眼于芯片后端 越南FPT拟扩容至“万人团”

目前,FPT主要经营应用于电子设备等领域的功率半导体,主要负责设计工序,将电路形成的前端工艺外包给韩国的一家工厂,后端工艺则外包给台湾的一家工厂,而由于外包工厂的生产未能跟上需求,导致公司进度滞后。FPT董事长TranDangHoa此前曾预计,到2025年底,半导体出货量将达2,500万台。因此,FPT计划在本国建立生产基地,...

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能

IT之家注:半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分(??HANOL出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中,光刻技术广泛采用SEMI制定的国际标准,而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如,台积电采用CoWoS技术进行高...

日立高新技术瞄准刻蚀设备进军半导体后端加工 | 金刚石大会

(图为该公司的前端蚀刻设备)日立高科正在应用蚀刻等技术来应对先进封装的复杂挑战日立高新技术在工艺节点微小的先进领域的蚀刻设备和检测设备方面具有优势。先进封装技术正在进步,重新布线和中介层材料的变化正在考虑之中。预计技术难度将会增加,该公司正在寻找机会进入后端工艺中使用的蚀刻设备和检测设备市场。

Shin-Etsu Chemical:开发用于后端工艺的半导体封装基板制造设备并...

该设备是一种使用准分子激光的高性能加工设备,它将半导体制造工艺前端中使用的双大马士革法应用于封装基板制造工艺(后端工艺)(以下简称“Shin-Etsu双大马士革法”)(www.e993.com)2024年11月24日。因此,中介层的功能可直接整合到封装基板中。这不仅消除了对中介层的需求,而且还实现了传统制造方法无法实现的进一步微细加工。由于不需要封装基板制造工艺...

政策透明 生态赋能 协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的

“上海的半导体产业是张江、临港双核驱动布局。临港这个较为偏远一些,但地大,对半导体企业来说需要地大物博,需要上下游的企业在这里一起生根发芽,这是临港一个特殊优势,芯片是驱动,需要前端的设备,后端的材料,这些年陆陆续续企业都在逐渐配套,所以来说临港是很适合半导体集成电路产业发展的。”汪新学表示。

【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...

2024年8月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2024年8月费城半导体指数下跌1.42%,8月纳斯达克100上涨1.10%,费城半导体指数走势弱于纳斯达克100,年初至今费城半导体指数上涨23.55%。2024年8月美股半导体板块上涨家数少于下跌家数,2024年8月涨幅排名前十的公司分别为Sequans(90%)、先科电子(38%)、CredoTechnology(26%)...

一万五千字详解什么是芯片流片

后端设计(Backend,也称物理设计)在前端设计完成后展开,主要任务是将逻辑描述转换为实际的物理版图。后端设计人员进行布局规划,确定各功能模块在芯片上的位置,以优化性能和减少功耗。接着进入布线阶段,确保信号能够准确无误地在各模块之间传递。时序分析和信号完整性分析也是关键环节,确保芯片在各种工作条件下保持稳定性能。

下一代半导体:二维材料未来7年路线图

2D半导体器件的性能指标正在向与硅基器件相媲美的方向发展。重点是高k/金属栅极集成和可控掺杂等基础技术。性能、功耗和面积优化方面的改进是主要目标。结合后端(BEOL)和前端(FEOL)工艺将推动这些改进。但是,为什么在BEOL和FEOL工艺中集成2D半导体很重要?