高分辨率透射电子显微镜(TEM)、EDS等多种手段揭示硅基垂直亚阈值...

首先,采用高分辨率透射电子显微镜(TEM)结合能量色散X射线光谱(EDS)对器件的横截面进行了详细观察。通过这些表征,揭示了石墨烯与硅通道之间的异质结结构,以及该异质结在电场增强方面的作用。这一发现为理解电场如何在接近漏极区域显著增强,并提高撞击电离速率提供了关键证据。电场的增强显著提升了器件的开关性能,使得在低...

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

芯片的构造如下图我们把封装的外壳拿掉,才能真正看到芯片的内部核心,用显微镜放大。上图中,外围一圈像斑马线的,是引脚(针脚)。而分散开来的细细的线,是引线。中间方形的部分,才是芯片真正的电路,是芯片的核心部分,我们将其继续放大来看。密密麻麻的似乎有点不明所以,换成3D图形,原理如下。从上图中芯片的...

一颗芯片改变了一整类高端科学仪器的命运|上海市科学技术奖

而成果用原位变温测量微悬臂梁首创出的微芯片式热重分析仪mTGA和热重+量热综合热分析仪mTGA-DSC,可以放到显微镜下,对样品同时进行显微表征。目前已经实现了多个世界首次:在显微镜下对单个微颗粒进行热分析,热分析与显微拉曼光谱联合分析及与红外红外光谱联合分析,热分析与透射电镜原位同步分析等。这对当今新材料研发...

物元半导体申请基于关键尺寸扫描电子显微镜的堆叠误差测量与补偿...

专利摘要显示,本发明涉及一种基于关键尺寸扫描电子显微镜(CDSEM)的堆叠误差(Overlay)测量与补偿方法,包括如下步骤:按照设定的结构和/或尺寸和/或位置关系在芯片的不同层制备测试结构,该测试结构包含用于量测多个方向尺寸的特征;通过光刻曝光对芯片的前层和后层进行曝光,分别确定测试结构的两部分;刻蚀形成测试结构;使用...

麦克奥迪:显微镜在半导体加工工艺中的应用广泛且重要,主要用于...

同花顺(300033)金融研究中心09月01日讯,有投资者向麦克奥迪(300341)提问,尊敬的董秘,你好!请问贵公司的显微镜是否能用于半导体加工工艺?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!显微镜在半导体加工工艺中的应用广泛且重要,主要用于观察、检测和分析半导体材料、晶圆以及芯片在不同制造阶段的结构和特性。谢谢!

先进封装争夺战:混合键合成“芯”宠

人工智能(AI)芯片组和模块是混合键合和先进封装的巨大驱动力(www.e993.com)2024年11月23日。它们的高性能和高价格有助于推动行业发展。事实上,DRAM制造商正在评估从热压缩焊球键合转向混合键合的净收益(见图1)。混合键合之后的下一代扩展是顺序3D集成,其中键合甚至延伸到薄膜。混合键合是将SoC分解为更模块化的芯片组技术的关键推动因素。比利时...

揭秘超级芯片电子显微镜摄影的秘密

揭秘超级芯片电子显微镜摄影的秘密超级芯片电子显微镜摄影是一种使用先进的电子显微镜技术来详细观察和捕捉芯片或半导体器件上的微观结构和特征的方法。随着科技的发展,电子显微镜的分辨率越来越高,能够提供前所未有的细节水平,这对于半导体工业尤其重要,因为它依赖于不断缩小的器件尺寸来提高性能和效率。

超声扫描显微镜:半导体尖端制造的“守护者”

超声扫描显微镜对比其他检测技术优势尤为突出。可分层扫描、多层扫描，实施直观的图像及分析，缺陷的测量及缺陷面积和数量统计。且超声扫描显微镜可对芯片无损检测，不破坏芯片内部结构，对粘结层面也非常敏感，能穿透大多数的材料。超声扫描显微镜主要应用领域及市场广阔。超声波扫描显微镜被广泛应用在生物学、医学、复合材料...

混合键合技术的利与弊

图1:细间距混合键合,即使采用背面电源分布,也会导致高热量集中,需要散热器。(图源:imec)混合键合是实现将SoC分解为单个技术模块(小芯片)这一更大目标的关键推动因素。imec高级研究员、研发副总裁兼3D系统集成项目总监EricBeyne表示:“如今,我们有一种将单片IC分解的方法,其中,将拥有用于SoC、逻辑和I/O设备的...

微纳尺度的3D打印有多精细?显微镜下见真章

上海交通大学电子信息与电气工程学院副研究员王晓林:我们利用3D微纳打印技术制备了器官芯片,相比于以往的微纳加工技术,我们采用3D打印技术能够大大提高我们设计的灵活性,并且便于一步成型,同时能够大大降低制备的成本。微纳尺度的打印显微镜下见真章3D打印我们都听说过,可以打印假牙、骨骼,打印机器零部件、工艺品...