大研智造丨激光自动锡球焊锡机:解决贴片元件自动焊接难题的关键

对于元器件的引线,本项目采用浸锡法去金处理,使用流动的焊料溶液来实施。在操作过程中,搪锡去金的温度和时间是关键工艺参数,需要进行严格控制,以免对元器件造成损坏。通过对搪锡前后效果进行对比(如图5所示),可以清晰地看到去金处理对改善焊接质量的显著效果,有效避免了金脆问题对焊点性能的影响。3结束语本文详细...