拿下欧洲芯片巨头订单,国产MCU赛道有望打破壁垒
综上可以看出，车规级芯片认证过程困难重重，周期较长，从流片到量产出货，往往需要2到3年的时间。然而一旦成功打入整车供应链，就能享受至少10年以上的供货周期，从而和下游车厂建立深度绑定。03依托晶圆代工优势奋起直追的国产MCUMCU产业链是一个较为复杂的全球生态系统，产业高度全球分工化是该领域特色。MCU产...
数模混合芯片,设计公司仅剩的资本宠儿 | 芯流盘点
芯片硬件设计和软件通过ASIL_D流程认证,产品通过AECQ100认证和功能安全ASILB/D产品认证。其自主开发的汽车软件AUTOSARMCAL已完成与东软睿驰、普华、恒润、Vector,ETAS的适配。目前,智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家,定点项目1200余个。值得注意的是,智芯半导体的产品体系涵盖了动力域...
...纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证
近日,纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告,NCA1044-Q1成功通过所有测试项,成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ-ZwickauEMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告,支持汽车制造商简化系统认证流程,加速产品上市。本文引用地址:https:/...
获华为鸿蒙独家认证“汽车芯片”领军者,公司贷款超额回购8亿
根据汽车半导体情报局,国产汽车芯片若无法建立强绑定,单一芯片难以快速进入整车供应链,通常一款芯片需要2-3年时间才能进入整车企业的供应链体系,并在之后的5-10年内保持稳定供货。汽车芯片认证审查技术体系1.0初步构建了覆盖汽车芯片“设计-生产制造-封装测试-上车应用”全产业链涵盖安全可靠性认证标准体系,不仅填补了...
国产高性能车规级MCU芯片首发,为汽车智能化提速
11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30。据悉,DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过...
全球首款!速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获AEC-Q100认证
在超过3000颗芯片测试验证样本量的投入下,RoboSense速腾聚创全自研SOC芯片最终通过了汽车电子领域严苛的AEC-Q100认证,成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SOC芯片(www.e993.com)2024年11月24日。M-Core此次顺利通过测试,不仅标志着该芯片达到车规级标准,能够为新一代激光雷达产品的量产应用提供切实安全保障,充分满足全球主流车厂对智能驾驶前装规模...
MUNIK助道芯科技启动ISO26262:2018 流程及产品双认证
2024年10月12日,道芯科技与全球领先的检验检测认证机构-DEKRA德凯以及业内知名专业技术服务机构上海秒尼科签约合作,正式启动ISO26262功能安全认证项目。道芯科技将和德凯、秒尼科开展技术合作,在德凯、秒尼科提供的专业、严谨的技术服务和指导下,建立符合功能安全认证要求的研发流程体系,并开展电感式位置传感器专用集成...
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统...
这一全新流程是基于新思科技3DICCompiler统一的架构探索到签核平台,集成了3DSO.ai和针对数字和3D集成电路的AnsysRedHawk-SC??电源完整性签核平台,增强了热分析和电压降感知时序分析。新思科技3DICCompiler是经台积公司认证的平台,可支持3Dblox以及台积公司的3DFabric,其中包括TSMC-SoIC??(系统集成芯片)和CoWoS...
美芯晟:车规级100W发射端芯片即将进入验证阶段
此次车规级100W发射端芯片即将进入验证阶段，不仅是美芯晟技术实力的一次展示，更是其对未来汽车市场深刻洞察的体现。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，车载芯片的市场需求将持续增长。美芯晟凭借其强大的研发能力和敏锐的市场洞察力，有望在这一领域取得更为显著的成果。展望未来，美芯晟将继续秉承创新驱动发展...
探路者:车载显示领域是芯片业务重点,已有产品获得车规认证在验证...
MiniLED显示驱动芯片方面，背光领域公司主要是给下游的面板厂供货，像国内车载用的比较多的天马，都是公司的潜在目标客户；目前已有芯片产品获得车规认证；直显方面，公司与现代/起亚汽车合作，应用于电动汽车后玻璃显示屏幕，目前处于产品验证阶段。公司OLED触控IC产品定位于车载市场，公司承接了三星显示车载触控...