电机驱动板发烫严重怎么办?

有些助焊剂配方具有腐蚀性,长时间不去除的话会影响芯片的可靠性。所幸大多数现代免清洗助焊剂工艺都是无腐蚀性的,不会引起问题。这里需注意,散热孔本身不具备散热功能,必须把它们直接连接至铺铜区域(见图3)。图3:热过孔建议PCB设计师与PCB组装厂的SMT制程工程师协商出最佳的过孔尺寸和构造,尤其当过孔位于散热...

助焊剂使用有哪些潜在质量风险 我们如何验?

如果助焊剂测试没有通过，一般会造成元器件逐步变色、氧化、发黑，产品投放市场使用一段时间后，会逐步出现INT等电性能不良，后段加工的锡点无法焊接，焊点氧化发黑、发绿、发黄，焊点发雾、变暗、无光泽，电子元器件的镀镍、镀锡、不锈钢、铁件等出现锈斑，连接器出现接触不良等现象。铜镜铜板测试：如果助焊剂测试没有...

自动焊锡机如何焊出好的焊点

电工常用的助焊剂包括松香,松香溶液,焊膏焊油等。其应用范围可以根据不同的焊接对象进行合理选择。焊膏和焊油具有腐蚀性,不能用于焊接电子元件和电路板。焊接后,应在焊接处将残留的焊膏和焊油擦拭干净。元器件引脚时,应使用松香作为助焊剂。如果印刷电路板已涂有松香溶液,则在焊接元器件时无需使用助焊剂。控制焊点...

【向“新”而行 以“质”致远】今非“锡”比?称一称、量一量...

对此,云南锡业新材料有限公司将目光瞄准了“助焊剂”,通过向锡棒内注入助焊剂,进一步提高焊锡丝的韧性和抗压强度,又通过精细控制浇铸过程中的凝固环节,有效降低了细丝的内部空心率,显著提升了其可拉细性与成型稳定性。云南锡业新材料有限公司电子材料事业部研发部负责人何江华表示,企业自主研发的“助焊剂”不仅突破了...

波峰焊连锡的原因及改善措施

10.锡含量不够或铜超标(杂质超标造成锡液熔点升高)11.发泡板堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在线路板上涂布不均匀12.风刀设置不合理(助焊剂未吹匀)13.走板速度和预热没配合好14.手浸锡时操作不当15.链条倾斜不合理16.波峰不平二、改善措施

钎焊质量事故案例

气体助焊剂一、气体助焊剂介绍:助焊剂是一种无色液体(略带淡黄色),由硼化物(硼酸三甲酯)和醇类组成(www.e993.com)2024年11月23日。在焊接时使用防止焊接氧化,在焊缝表面形成耐蚀层,提高了焊逢的抗腐蚀能力。助焊剂遇水或潮湿空气易分解成硼化物和甲醇。助焊剂中的硼化物在燃烧时,遇潮湿空气易分解生成白雾,若气压低、空气湿焖或环境通风...

全球前端技术分享:超微锡焊料在半导体SiP系统级封装中的应用【SMM...

Fitech水基清洗助焊剂:应用于SiP封装的FitechsiperiorTM系列锡膏使用Fitech水基清洗型助焊剂,可靠性更高、更环保。环氧型助焊胶环氧型超微焊料助焊胶:零卤环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性并同底部填充胶、邦定胶等相兼容。可实现印刷或点胶生产工艺。

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

再者,粉末在油介质中得到充分保护,减少了粉末表面的氧化。Welco??焊粉搭配贺利氏独特的助焊剂配方体系,使印刷锡膏的转化率能够得到保证。图5Welco焊粉SEM图片当前市场上SAW/BAW滤波器的应用中常见的Bump高度为50-100μm,结合单个芯片的layout,即相邻bump的最小间距,以及相邻芯片的bump的最小间距,6号粉和...

“焊料第一股”唯特偶:打造全球微电子焊接材料国际领先企业

唯特偶凭借多年的助焊剂技术积累,并引进锡膏配方研发团队,早在2006年就成功研发出T3/T4粉锡膏产品并实现量产,抓住了发展机遇。2014年开始针对下游应用领域的多元化进行布局,应用领域扩大到LED、工业控制、汽车电子、安防等行业。公司也先后推出T6/T7粉固晶锡膏、低温锡膏、喷射专用锡膏、小间距超细粉锡膏、机器...

从竞争格局看微电子焊接材料行业发展

虽然助焊剂、清洗剂的主要成分为无水乙醇、异丙醇等通用化工原料，但其产品的关键性能同样取决于产品配方，配方的不同使得生产出的产品也具有明显差异。因此，助焊剂、清洗剂市场不存在完全同质化情形。2、行业主要企业（1）国外主要企业①美国爱法美国爱法公司为ElementSolutionsInc子公司，成立于1872年...