【突破】世界首个类脑互补视觉芯片问世;宇泉半导体年产165万只SiC...

华之安产业消息显示,5月28日,宇泉半导体(保定)有限公司在河北保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。据保定晚报报道,宇泉半导体(保定)有限公司由保定高新区与北京世纪金光半导体有限公司共同出资设立。宇泉半导体是保定高新区为引入世纪金光半导体“年产...

...上海果纳半导体技术有限公司董事长兼首席执行官叶莹:装备黑马...

在该领域，总部位于上海的果纳半导体技术有限公司以黑马之势快速崛起，近3年营收持续翻番。特别是他们研发的“天车”系统，更是在高端市场实现国产设备“零的突破”。率团队不断攻城拔寨的果纳董事长兼首席执行官叶莹，其个性和风格让记者印象深刻。谈起创业的初心，叶莹快人快语：“我看不惯被垄断的东西。”而在分...

芯联集成三季报业绩与技术双突破,展现中国半导体产业强劲动力

芯联集成在功率半导体、模拟IC领域的卓越表现只是公司创新的冰山一角。公司成立6年来,以惊人的速度发展壮大,成为国内增速最快的晶圆厂。这得益于公司对研发的高度重视,每年研发投入约为30%,通过高强度的研发投入保证了技术的创新和领先。公司以其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略布局,每年进入一个新领域,且每进入...

院士团队,第三代半导体研发新突破!

广东致能科技有限公司成立于2018年12月,公司总部位于广州,在徐州、深圳、上海等地设有生产研发基地和市场销售中心。公司致力于氮化镓功率半导体器件的研发与生产,已建成外延、器件、封装、系统的全链条研发及生产能力。公司在常开型、常关型、垂直沟道氮化镓功率器件等方面拥有多项独特技术发明,具有完全自主知识产权。公司...

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效

-英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司-通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上-新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图-超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(...

...机巨头重组震撼登场:上海微电子借壳上市,6000亿市值引领半导体...

在半导体行业,光刻机技术的突破对于整个产业链的发展具有重要意义(www.e993.com)2024年11月24日。上海微电子作为国产光刻机的代表,其技术的发展和进步将直接推动国内半导体产业链的整体提升。此次借壳上市,不仅将为上海微电子带来更多的发展机遇,更将为中国半导体产业的崛起注入新的动力。

摆脱“卡脖子”:中国半导体锂电池材料崛起之路,竟是他们在背后

日本既然在光刻胶、导电胶等半导体材料中有垄断地位，那我们就可以借助高端人才的力量，实现我们的技术突破。早在08年，智乐聘就在为中国核心企业引进高端日韩技术专家，旨在突破技术壁垒，用人才助力企业腾飞。所以我们在接到老客户欣奕华、鼎材等企业的光刻胶研发专家后，义不容辞马上投入精力，深入挖掘有能力的日籍...

“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员

2024年第三季度,晶合集成的这次技术突破,不仅仅是一次简单的验证成功,背后蕴含的是公司多年来在半导体领域的深厚积淀和持续创新。晶合集成成立于2015年,由合肥市建投与力晶创新合资建立,专注于150-40纳米制程工艺代工服务。短短几年间,公司便实现了从90纳米到55纳米、再到40纳米和28纳米的跨越式发展。数据显示,今...

半导体设备国产化替代:技术突破与市场布局

嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司董事长苏竑森国产替代仍面临一些挑战。首先,国际巨头在半导体设备领域拥有长期的技术积累和市场优势,国内厂商需要付出更多努力才能赶上。其次,半导体设备制造涉及多个领域的先进技术,需要跨学科、跨领域的协同创新。最后,国内半导体设备产业的整体规模和技术水平仍有待提升,以更好地...

氮化镓:半导体新星,成本与技术仍是关键突破点

海外市场上，2023年10月，英飞凌以8.3亿美元收购GaNSystems，显著推进了英飞凌的氮化镓技术路线图；2024年1月，瑞萨电子宣布与全球氮化镓功率半导体供应商Transphorm达成最终协议。近日，全球最大的氮化镓芯片制造企业英诺赛科已开始筹备在港股上市。国内方面，虽然A股市场尚未出现大规模的资本运作，但近日天风证券副总裁兼...