SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高,明年延续上升趋势

观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。(科创板日报)

为了AI,硅基板变“方”了

下一代半导体封装技术正朝着更大的100mmx100mm方形格式发展。传统的晶圆级封装(WLP)使用12英寸硅晶圆作为半导体芯片的载体基板，圆形的基板就会涉及切割后边缘材料的浪费。为了适应更大的矩形载体基板，需要在载体基板上进行更大的封装。然而，用单晶硅生产大型基板在技术上具有挑战性。因此，开发了面板级...

ToB话聊室:6G创新发展合作倡议发布;脑机接口又添临床案例;腾讯...

SEMI指出,整体供应链库存水平下降,不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能(AI)的先进硅晶圆需求持续强劲,汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软,手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。6)中国人工智能产业发展联盟《2024年人工智能先锋案例集》发布中国人工智能产业发展联盟《2024年人工智能先锋案例集》11月1...

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3、两市共2430只个股上涨,83只个股涨停,2516只个股下跌,25只个股跌停,39只股票炸板,炸板率36%。今天15:07:17徐小明盘中直播语音课见今天15:06:52徐善武这两天科技板块主力做了高低切换,流入AI人工智能,回踩两天后科技后面还有业绩报行情。另外医药由于板块容量足够大,很难出现持续的涨停潮,回踩蓄力...

有研半导体硅材料股份公司关于 使用部分超募资金永久补充流动资金...

《有研半导体硅材料股份公司募集资金管理办法》等规章制度的规定,在保证本次发行募集资金投资项目建设的资金需求的前提下,更好地满足了公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,不影响募集资金投资项目的正常实施,不存在变相改变募集资金用途的情形,不存在损害公司及全体股东,特别是...

有研半导体硅材料股份公司2023年年度报告摘要

针对硅片市场情况,内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸硅片订单下降,而代工和模拟需求疲软导致8英寸硅片出货量下降(www.e993.com)2024年11月24日。根据SEMI报告,2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%,至126.02亿平方英寸,而营收同期下降10.9%,至123亿美元。虽然市场下滑,但伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起,半导体产业总体向好的趋势并...

2.5D和3D封装技术还没“打完架”,3.5D又来了?

硅通孔技术(ThroughSiliconVia,TSV):通过在硅片上打孔并填充导电材料实现了芯片之间的垂直电气连接,可以完成连通上下层晶圆或芯片的功能,在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。这种连接方式具有低电阻、低电容和低电感的特点,可以显著提高信号传输的速度和稳定性。TSV用途大致分为三种:背面连接(应用于CIS等...

NAND/DRAM新增投产产线曝光;60TB SSD要来了;高通CEO:全球芯片短缺...

SEMISMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度以来的上升趋势。整个供应链的库存水平都有所下降,但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025...

日媒调查:日企主导光刻胶市场,垄断光掩膜份额

在作为半导体基础材料的“硅晶圆”方面，信越化学工业以24.7％的份额位居全球首位。最尖端产品只有信越和排在第2的胜高（份额占比为19.9％）两家公司能够生产。排在第3位及其以下的企业是中国台湾环球晶圆（占比14.2％）及德国世创（占比10.9％）等。图源：日经中文网在半导体的上游生产工序中用于转印半导体...

新质对话|黄凯:有没有包打天下的技术路线?半导体显示如何向价值链...

集成电路芯片在横向上的精度要求很高,需要在一块硅晶圆上刻槽,槽的宽度达到纳米级。LED芯片则有其特殊之处,它在纵向上的精度要求非常高。LED芯片是在一个衬底上通过光刻的方式刻制,通常使用砷化镓或蓝宝石作为衬底材料,通过高温方式把材料生长出来,衬底是六英寸或四英寸,而不是通过单晶拉制的方式。材料生长过程中...