日程更新--2024先进封装技术与材料论坛将于12月26日在苏州召开

随着半导体技术的持续进步,集成电路(IC)的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率,还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时,半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)技术的推动下,先进封装技术迎来...

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

制造产业链来看,以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注,我们预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产;而国产代工、封测企业继续推进技术高端化进程。国产替代:设计方面,高端CIS、模拟芯片的国产化进程持续,相关公司业绩有望受益。制造方面,我们预计...

LB-8500L半导体推拉力试验机有哪些特点?

根据相关试验标准,半导体推拉力试验机还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度,弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等,故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。接下来,为拓展大家对推拉力试验机...

【投产】国内规模最大商用雷达研发基地之一?海康威视石家庄科技园...

上海徴格半导体主要产品为高速高性能ADC数模转换芯片,可广泛应用于激光雷达、示波器、科学仪器等方面。苏州高新区发布消息显示,下一步,苏州高新区将根据《苏州高新区“产业强链”三年行动计划(2021-2023年)》,构建“芯片设计-制造-封装测试-装备与材料-配套及终端应用”的集成电路全产业链生态圈。全面提升科技创新能力...

国产化率奇低!我国设备厂商还有很长的路要走

然而,国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义,希望第三方的底层技术来构建自己的产品,但在半导体设备领域,缺乏独立的核心部件提供商,导致国产半导体设备一直很难突破技术瓶颈,只能在低端徘徊。以封装中最核心的DieBonder(固晶机)为例,固晶机是一种高速高精的光机电一体化的设备,广泛用于任何的封装形式,无论先进封装,还...