厦门钨业获48家机构调研:公司具有前端钨矿山采选,中端钨钼冶炼及...

答:公司具有前端钨矿山采选,中端钨钼冶炼及钨钼粉末生产、后端硬质合金、钨钼丝材制品和切削刀具等深加工应用及回收的完整产业链。随着公司后端深加工规模的不断扩大,相较于原材料成本占比,研发技术、产品质量以及市场开拓能力等已成为影响公司盈利能力的更关键因素。公司将进一步发挥全产业链协同优势,采取优化产品与客户...

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能IT之家7月23日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁JimHamajima表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注:半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶...

EDA芯片设计后端透视:两巨头围堵下,国产何以突围?

EDA后端设计企业收入偏低,估值普遍较高,而IP企业则表现相对较好。此外,国产EDA企业缺乏明确战略目标和整合机制,面临低人效和现金流压力。在市场化竞争背景下,多措并举,推动国内芯片设计行业健康发展。正文如下:1994年,对于中国EDA领域来说都是特殊的一年。就在这一年,两家外资EDA公司楷登和新思来华,并对中国这个新...

...作为半导体功率器件企业,公司具有从前端芯片的自主开发到后端...

苏州固锝董秘:投资者您好:作为半导体功率器件企业,公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链,拥有50多个系列、3000多个品种,详情您可以通过《苏州固锝电子股份有限公司2022年年度报告》“第三节二公司从事的主要业务”等相关章节进行了解。谢谢关注。以上内容由证券之星根据公...

2023年国内十大AI芯片公司薪资有多高?(含社招/24届校招信息)

根据职友集最新统计数据，平头哥月薪50K以上占比最多，占63%。2023年，平头哥平均工资为50K，相比2022年高22%。按学历统计，本科工资能达47.1K左右，硕士工资达50K。按地区统计，上海工资46.7K，北京工资32.8K。目前，平头哥2024届校招已启动。职位包括，前端芯片设计/验证、模拟设计、芯片物理设计、DFT、硬件、...

日本眼里的中国半导体趋势

日本眼里的中国半导体趋势Q&A:Q:您说2024年和2025年的WFE(晶圆厂设备:半导体生产过程分为前端生产和后端生产,前端生产是在晶圆上形成电路并进行检验,后端生产是将晶圆切割成芯片,组装并再次检验(www.e993.com)2024年11月23日。WFE是指用于前端生产和圆片级封装生产的生产设备。)市场总规模预计为2000亿美元,每年单独占多少比例?另外,每年的增长...

日本观察|“半导体即国家”,日本如何抓住振兴半导体产业的“最后...

●Rapidus的高级执行官OriiYasumitsu在2022年12月表示,“人们更多地关注了前端(即晶圆制造),但我们也将在后端过程上工作……我们将建立整合的前端和后端生产线。”●半导体封装陶瓷制造商京瓷(Kyocera)最近宣布将投资620亿日元(4.7亿美元)建设其二十年来的首个新生产设施,生产用于先进芯片的封装材料。

半导体,产能过剩了吗?

现在这个节点上的芯片投资,能否押中半导体的上升周期?通常一款高端芯片前端和后端设计要耗时1~3年,设计完成后流片环节需要3~6个月,期间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片,还需经过3~12个月的产品测试调优,才能开启量产,彼时又将是新一轮的周期;...

MEMS后端封装有别于IC 相对前端制造较为完善

MEMS后端封装有别于IC相对前端制造较为完善。尽管MEMS前端的制造让人头疼,但后端的封装却值得一喜,国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为。

@松江人,15家企业,45个职位,月薪最高3万

6、熟悉/Qt用户界面开发以及Web前端或后端开发7、熟悉无线信号和网络协议识别优先8、有良好的沟通能力和团队协作精神薪资待遇:8000-15000元/月硬件工程师/2人任职要求:1、通信/电子信息工程/计算机科学与技术/自动化等电子相关类专业,本科及以上学历...