【排行】Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三...
“微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉,展现中科光智核心技术硬实力”长久以来,中科光智一直在围绕等离子技术做多个方向的深入研发,也将成熟的微波等离子干法清洗技术运用到自身的特色产品上。微波等离子清洗机能够高效去除芯片和器件的材料表面的微观污染物,保证芯片封装过程的纯净界面。效率高、无损伤、去氧化能力强、低...
如何确定大气压等离子体清洗机中介质阻挡放电(DBD)的均匀性?
依据气体放电理论研究,仅有汤森放电和辉光放电属于均匀放电,辉光放电是汤森放电的更进一步发展,其外观特征是柔和的光充斥着了整个放电气隙,霓虹灯管和日光灯中的放电就属于辉光放电,大气压DBD等离子清洗机均匀放电对等离子表面改性技术的应用非常重要,那么究竟应该如何判定DBD等离子处理设备的放电均匀性呢?以往研究中对常压...
芯片在在密封时如何进行等离子清洗处理,具有清洗效果及特点是?
在不损伤晶片的情况下,用金属铜等方法去除银是困难的。使用AP-1000型清洗机,氩作为清洗剂。机器机体,清洗功率200~300W,清洗时间200~300s。通过射频等离子体芯片背面,容量400cc,硫化。去除银,氧化银,保证贴片的质量。从背银片上清除硫化物的典型方法。3、清除厚膜基材导带上的有机污迹。如果出现上述情况,混合电路将...
盛美上海进军扇出型面板级封装设备市场
据介绍,盛美上海的UltraECPap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515×510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板,可用于硅通孔(TSV)填充、铜柱、镍和锡银(SnAg)电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型(HDFO)产品。UltraECPap-p面板级电镀设备采用...
「芯事记」“2022订单充足、新品突破”,看盛美上海如何稳坐清洗...
过去一年,盛美上海多次官宣获得湿法清洗、电镀、涂胶显影等多个设备采购订单。2022年2月,盛美上海接到29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,该设备可应用于加工300mm晶圆;获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的多个采购订单。8月,电化学电镀(ECP)设备...
盛美上海研究报告:从半导体清洗设备龙头到平台型设备企业
采用特定的化学药液和去离子水,使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落,对晶圆表面进行无损伤清洗,包括溶液浸泡法、旋转喷淋法、机械刷洗法、二流体清洗、超声/兆声波清洗、批式旋转喷淋法等;干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术,主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等...
等离子清洗设备能提高金属表面抗腐蚀和耐磨损性能!
等离子清洗机是一种广泛应用于金属表面处理的高效设备,它通过利用等离子体来对金属表面进行清洗、活化和改性等处理,从而显著提高涂层与基材的结合力,以便提高涂层的均匀性和稳定性。等离子清洗机可以清洗金属材料表面的残留物吗,在金属材料的生产加工过程中,金属材料的表面容易附着一些机床上残留的油渍、氧化物和其他污染...
定档6月20日!第六届“芯力量”第十七场初赛汇聚四大亮眼项目
由半导体投资联盟与爱集微举办的第六届“芯力量”大赛精彩继续!6月20日将举行第十七场初赛,四家来自不同细分市场的实力初创企业将通过线上平台进行路演展示,充分展现各自在人工智能、设备以及材料、EDA、集成电路(IC)设计等领域的优势,向评委和观众呈现一场精彩盛宴。
中国三氟化氮行业现状调查分析及市场前景预测报告(2024年版)
5.3作为清洗剂、刻蚀剂在半导体制造中的应用5.3.1替代PFC作为清洗剂5.3.2等离子增强化学气相沉积(PECVD)5.3.3在PECVD的干刻蚀、清洗加工中的应用5.3三氟化氮在液晶显示器中的应用5.4高纯NF3在薄膜硅太阳电池中的应用5.4.1非晶硅薄膜太阳能电池5.4.2Si薄膜的材料特性5.4.3非晶硅薄膜太阳能...
从砂到芯:芯片的一生
芯片前期工艺包括光刻、干蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、等离子冲洗、湿洗、热处理、电镀处理、化学表面处理和机械表面处理等,其中多个工艺会重复使用,非常复杂。每个前期工艺都对应着相应设备,包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备(氧化退火设备)、化学机械平摊(CMP)设...