常见的集成电路封装形式介绍

一、SOP小外形封装SOP,也可以叫做SOL和DFP,是......

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

传统封装是将晶圆切割为晶粒后,把晶粒贴合到相应的基板上,再利用导线将晶粒的接合焊盘与基板的引脚相连,实现电气连接,最后用外壳加以保护,典型的传统封装方式包括最初的直插型封装DIP、小外形封装SOP、方型扁平式封装QFP、球栅阵列封装WBBGA等。先进封装提升了芯片的集成度和互联速度,以“小型化、轻薄化...

先进封装赋能AI芯片,龙头企业加速布局

荷兰飞利浦公司率先开发出第一代适用于SMT工艺的扁平封装形式——SOP(小外形封装)。扁平封装技术的发展,不仅满足了集成电路技术发展的需求,也为后续先进封装技术的创新提供了思路。20世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能。随着科技的不断进步,电子产品的功能越来越...

封装工艺和设备简述

其特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距1.27-0.44mm,适合3-300条引线,安装密度10-50引脚/cm2,以小外形封装(SOP)和四边引脚扁平封装(QFP)为代表;阶段三(1990-2000):面积阵列封装时代在单一芯片工艺上,以焊球阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)为代表,采用“焊球”代替“引脚”...

先进封装设备行业报告:AI拉动算力需求,先进封装乘势而起

该阶段典型封装方式为扁平方形封装(QuadFlatPackage,QFP)、无引脚芯片载体(LeadlessChipCarrier,LCC)、小外形封装(SmallOutlinePackage,SOP)等,使用针栅阵列(PinGridArray,PGA)技术,用引线替代第一阶段的引脚,转变为向表面贴装型封装。第一、第二阶段均为传统封装。第三阶段:面积阵列时代(20世纪...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

TSV(ThroughSiliconVia,硅通孔)技术主要用于立体封装,在芯片的垂直方向上提供电气扩展和互连的功能(www.e993.com)2024年11月10日。通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔,实现芯片之间互连的最新技术。与传统WireBonding的芯片堆叠技术不同,TSV技术能够使芯片在3D堆叠的密度最大,外形尺寸最小,并且大幅改善芯片运行速...

热点追踪丨先进封装应用广阔

第一阶段主要为通孔插装型封装,该阶段技术是以DIP为代表的针脚插装,主要包括晶体管封装(TO)、陶瓷双列直插封装(CDIP)、塑料双列直插封装(PDIP)等;第二阶段主要为表面贴装型封装,用引线替代第一阶段的针脚,包括塑料有引线片式载体封装(PLCC)、塑料四边引线扁平封装(PQFP)、小外形表面封装(SOP)、小外形晶体管封装...

模拟开关是什么?纳祥科技低阻宽带模拟开关NX444产品详情

▲NX444封装外形(一)NX444主要特性NX444主要具备以下特性:●低导通电阻,Ron典型值为5Ω●高宽带,Bw典型值为500MHZ●支持视频信号,支持低速、全速和高速USB信号●切换快速,Ton/Toff典型值小于5nS●ESD支持4KVHBM●NX444提供全局使能引脚,多通道模拟开关统一使能、统一切换...

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

2、芯片类封装:2.1球形触点阵列BGA(BallGridArray)例:BGA121-32-1010BGA:球形触点阵列121:PIN数32:PIN间距为32mil(0.8mm)1010:实体长宽是10x10mm2.2小外形封装SOP(SmallOutlinePackage)例:SOP16-25-154SOP:封装型号16:PIN脚数25:PIN间距154:实体宽度...

半导体集成电路封装的技术层次和分类详细介绍!

按照器件与电路板的互连方式,封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装从最早期的晶体管TO(如TO——89、TO——92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIPS公司开发出了SOP小外形封装,以后逐渐派生出SOJ(J形引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(...