京瓷公司简介
京瓷总部位于日本古都京都,创始人是稻盛和夫。稻盛和夫成立了KDDI和京瓷两家世界500强的企业,分别跻身福布斯2005全球排名第205位和第371位。这样出色的成绩,国内很多人都对其了解甚少,如果说当今世界计算机蕊片霸主intel公司的CPU,是采用京瓷公司的精密陶瓷IC表面封装技术的话,人们才会感受到京瓷的实力。其实京瓷涉及的...
尽显实力与品质!京瓷携多款创新产品亮相慕尼黑电子展
除了重点展示面向800V/wBMS应用的产品,在本届展会上,京瓷还带来了车载零部件、半导体封装管壳、HUD显示器,以及精密陶瓷等其他车载应用产品,并向现场观众展示了一系列高质量电子产品,包括车载小型高容MLCC、对应高速信号传输浮动板对板连接器FloXY??HS、FPC/FFC用连接器、分线线束连接器、KAVX钽电容器、晶体谐振器,...
聚焦创新,共话未来 京瓷将参展2024慕尼黑上海电子展
京瓷还将带来一系列高质量电子产品:包括车载小型高容MLCC、对应高速信号传输浮动板对板连接器FloXY??HS、FPC/FFC用连接器、分线线束连接器、KAVX钽电容器、晶体谐振器、以及面向车载市场的小型化SAW滤波器等众多产品。此外,还将展示和介绍京瓷集团的车载零部件、半导体封装管壳、HUD显示器、精密陶瓷等其他车载应用...
全球与中国金属-陶瓷封装管壳市场趋势分析及投资机会研究报告
金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性,在高端封装材料领域被广泛应用,被射频滤波器(SAW,BAW)、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。全球金属-陶瓷封装管壳的核心厂商包括潮州三环和京瓷,前两大厂商占...
给芯片盖“房子”,全球十分之一的陶瓷封装基座来自这儿|科技创新...
刘永良告诉大河财立方记者,2015年,通过登封招商引资,他们从深圳来到登封,成立瓷金科技,专注陶瓷封装基座研究。2019年,在潜心研发7年、持续投入7000万元研发资金后,终于攻克了陶瓷封装基座技术,成为全球仅有的三家(日本京瓷、潮州三环、瓷金科技)能实现陶瓷封装基座量产的企业之一。如今,瓷金科技已建成国际上...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
1.1先进封装属于中道工艺,涉及部分前道工艺与设备半导体工艺流程包括前道晶圆制造工序和后道封装测试工序(www.e993.com)2024年10月21日。前道工序是晶圆制造工序。在前道工序中,晶圆经历了氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等一系列步骤,每一步都需要相应的半导体制造设备。后道工序是封装测试工序。在后道...
先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速
先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装,因而对引线框架和键合丝的需求较小,以封装基板和包封材料为主。除封装基板和包封材料外,区别于传统封装,先进封装过程中还需要用到的材料有:1)底部填充料(Underfill):FC封装的关键材料,主要用于芯片与基板的连接,分散芯片表面承载应力,缓解芯片、焊料和基板...
为什么先进封装对芯片那么重要?
??先进封装是将芯片固定在封装基板上,实现电互联和保护的关键工艺。??先进封装通过平面和空间上的革新,实现了连接的密集化、堆叠的多样化和功能的系统化。??封装基板是先进封装中的核心材料,对产品性能和成本有直接影响,中国大陆企业加速国产化布局。
中瓷电子获29家机构调研:目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷...
国联万众现有的碳化硅功率模块,主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,未来拟攻关高压碳化硅功率模块领域,进一步对高压碳化硅功率芯片(自用)和模块相关的刻蚀技术、氧化工艺、减薄技术、封装技术等方面进行深入研发,抢占行业技术高地,在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额,实现对IGBT...
线束世界带您盘点2023年连接器行业收购的那些事
京瓷AVX收购BlileyTechnologies京瓷AVX是一家全球领先的先进电子元件制造商,旨在加速技术创新,收购了BlileyTechnologies,后者是设计和开发创新、低噪声频率控制产品的全球领导者,在低地球轨道(LEO)和地球静止赤道轨道(GEO)应用方面拥有超过65年的太空经验。