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三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

11月13日 09:54 - 芯智讯

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高性能钨铜钼铜封装材料解决方案

11月14日 11:05 - 中钨在线

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月壤封装装置等13件510所展品亮相第十五届中国航展

11月13日 01:50 - 观澜新闻

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半导体并购持续火热，封装材料也沾光！华威电子被两家科创板企业“抢购”

11月14日 08:09 - 华夏时报

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日月光全资子公司墨西哥购地，计划建设半导体封装与测试产能

11月11日 17:34 - IT之家

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