电子元器件最常用的封装形式都有哪些
2018年11月14日 - 网易
20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。21、H-(withheatsink)表示带散热...
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40种芯片常用的LED封装技术
2016年12月3日 - 电子产品世界
20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(CeramicQuadFlat-packPackage)右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP),這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來,照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而...
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IC封装术语及示意图
2007年4月6日 - 电子产品世界
LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是曰本电子机械工业...
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ic集成电路基础知识详解|集成电路|引脚|晶体管_新浪新闻
2019年8月12日 - 新浪
扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp或sop(见qfp和sop)的别称。部分半导体厂家采用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在lsi芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种...
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