【光电集成】光模块核心工艺流程
采用平行封焊设备可实现Box气密封装。COB封装也是板上芯片封装、有线印制板封装,是直接在印制电路板上安装裸芯片,用金线或铜线将芯片引脚与印制电路板的接触点连接起来的封装工艺。COB封装可以将芯片封装在极小的体积内,不需要外壳或支架等附加配件,具有尺寸小、重量轻、可靠性高、成本低等优点,广泛用于微型电子设...
惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板:8代酷睿、LTE基带 极致封装
原来,Intel与惠普的工程团队合作,采用MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将AmberLake-Y处理器、PCH(南桥芯片)和XMM7560LTE基带芯片封装在一块基板上,最终达成12000平方毫米主板的壮举。惠普称,相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积,为塞入更大容量的电池提供可能。其实,Intel的MCM方案在今年年初的KabyLake...
多芯片封装+1nm加持,2030年万亿级芯片时代到来
1.DIP封装:双列直插封装,1970-1980年代流行,典型产品为8086CPU。2.PGA封装:带连接孔的封装形式,因Intel80486而流行。3.PQFP封装:塑料四方扁平封装,应用于1990-2000年代的微处理器。4.BGA封装:球栅阵列,以Pentium作为典型产品,90年代中后期流行。5.FlipChipCSP:翻转芯片芯片级封装,应用于Intel...
【小猫评测】小猫智能管家---一款让人刮目相看的插座。
一:开箱小猫智能管家原包装采用硬质纸盒封装,正面为这款产品的品牌LOGO图案,单身提起纸盒,内容物就缓缓出现在你面前,利用重力和大气压力方式就可以轻松打开这个纸盒。内容物也很简单:一张保修卡,一张快速入门指南以及插座一个。插座四周用软性材料包裹着放置盒子中,避免在运输投递过程中意外损伤和磕碰。产品规格如下...
Chiplet最强科普
多chiplet封装要求将多个芯片和/或封装集成到一个MCM中导致了更大的封装尺寸,这导致了更小的信号线和空间。如果不考虑相应的封装技术,就无法确定用于特定用途的最佳chip-to-chip接口。芯片之间的接口指导和影响封装技术的选择,特别是需要集成多个芯片的基板。封装正成为实现多芯片集成的关键领域之一。三个相关问题促使...
Chiplet最强科普,看这一篇就够了
多chiplet封装要求将多个芯片和/或封装集成到一个MCM中导致了更大的封装尺寸,这导致了更小的信号线和空间(www.e993.com)2024年10月25日。如果不考虑相应的封装技术,就无法确定用于特定用途的最佳chip-to-chip接口。芯片之间的接口指导和影响封装技术的选择,特别是需要集成多个芯片的基板。封装正成为实现多芯片集成的关键领域之一。三个相关问题促使...
从533到1066集体横评 DDR2哪频率最值
将352x288的MPEG-2(41MB)转成720x576的MPEG-2(95MB)转档与着色转换至MPEG-2/DVD无音效AutoGordianKnotDivX5.2.1XviD1.0.3版本:1.95音效=AC36ch自订大小=100MB分辨率设定=固定宽度编码=XviD与DivX5音效=CBRMP3,kbps192...
省科学技术奖名单出炉青岛参与项目超三分之一
JB2019-3-41性能可控的新型聚氨酯弹性体制备关键技术与产业化完成单位:山东一诺威聚氨酯股份有限公司;青岛科技大学完成人:陈海良,刘福胜,韩晶杰,刘兆阳,陈淑海,代金辉JB2019--3-42环烷基重质原油生产高端产品的技术开发与工业应用完成单位:中海沥青股份有限公司...
再度瞄准工控设备基础设施:针对TRITON恶意活动的详细分析
21.使用Thinstall封装恶意软件·检测方法:查找内容为“thinstall\modules\boot_loader.pdb”的PE。查找SYSTEM用户在C:\Windows\SysWOW64\config\systemprofile\AppData\Roaming\Thinstall\上下文中创建的虚拟化文件中是否包含Thinstall二进制文件。22.使用部分偏好的目录进行文件的操作、暂存和执行...