深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...
公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。深南电路+4.13%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作...
深南电路:PCB业务在数据中心和汽车电子领域占比提升,公司订单明显...
而在通信领域,侧重无线侧通信和有线侧高速交换机等产品,公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。在数据中心领域进行了一系列的运作,公司订单同比显著增长。在汽车电子领域公司前期导入的新客户定点项目需求释放,汽车电子领域业务占比提升。此外,封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,推动订单较去年同期...
港股概念追踪|受益于AI发展前景 机构看好PCB板块业绩未来持续积极...
以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越PCB整体行业的增长。目前封装基板产业链主要由海外厂商主导,国产化率极低。但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势,叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移及供应链安全因素,我国IC封装基板产业有望迎来较...
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到的是芯片,一级封装,即狭义上的封装,指将芯片固定在封装基板或引线框架上,将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外引脚连通,并对芯片与互联进行保护性包封。二级封装为板级封装,即得到印制线路板。三级/四级封装将得到一个完整的...
深南电路:公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征...
深南电路(002916.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及...
兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间,可用到子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品(www.e993.com)2024年9月21日。
财信证券:关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域
讯,财信证券研报指出,全球PCB市场有望迎来复苏,高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1)数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续,关注:沪电...
天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产
天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向天山电子提问:帅气的董秘你好公司有涉足先进封装技术吗?公司回答表示:公司在黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产。本文源自:金融界AI电报
艾森股份:电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏...
PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb晶圆制造,光伏领域。公司回答表示:公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
深南电路:主要从事高中端PCB产品设计及研发,且为内资最大封装基板...
在通信领域,公司覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,并在数据中心、交换机、AI加速卡、存储器等领域应用深耕。此外,公司作为目前内资最大的封装基板供应商,深入研发封装基板业务,有序推进产线验证导入、送样认证等工作。同时,公司的电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,发挥电子互联产品技术...