深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...

公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技术属于先进封装技术,应用于芯片封装。公司封装基板的生产制造不涉下游先进封装环节。

...结构及 PCB 板专利,极大地提高最终形成的二极管封装结构的可靠性

所述芯片包括多组触点,每组所述触点包括第一触点和第二触点;将引线焊接到所述第一触点和所述第二触点上,并使所述引线与所述管腿电连接;在所述引线框架上设置塑封层,所述塑封层包裹至少部分所述引线框架、至少部分所述芯片和至少部分所述固定机构;将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理,以...

天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产

公司回答表示:公司在黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产。本文源自:金融界AI电报

一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?

总之,不同类型的芯片封装具有不同的特性和优缺点,在选择封装类型时,需综合考虑性能、成本和使用环境等因素。二、摩尔精英封测协同解决方案系统级封装SiP摩尔精英SiP一站式解决方案,贯穿电路设计到封装量产的产品生命周期,让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求,例如现有PCB原理图,后续的设计和生产可完全...

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

BOM表(BillofMaterials,物料清单)是确认元件型号、封装、数量等信息的关键文件。BOM表必须准确无误,与原理图和Gerber文件相匹配,确保采购和生产过程中不会出现元件错配或遗漏。2.1线宽与间距SMT加工对PCB的线宽和间距有严格要求。线宽和间距应根据设计的电流和阻抗要求来确定,以确保信号传输的可靠性。一般来说...

干货| 工程师手把手教你硬件电路设计

硬件电路设计的三个部分:原理图、PCB和物料清单(BOM)表(www.e993.com)2024年11月13日。原理图设计,其实就是将前面的思路转化为电路原理图,它很像我们教科书上的电路图。PCB涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和PCB之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其...

AD、PADS、Cadence各有什么优势?

建封装:建原理图封装和PCB封装画原理图和PCB图:这个就不用多说了。出资料:原理图输出BOM、PCB图输出Gerber和SMT资料等。学会这些,就能开始接触项目工作了。最后,你会发现AD、PADS、Cadence这三款都是收费软件,你是选择免费的软件(比如KiCad)来学习呢?还是放弃呢?

博敏电子2023年年度董事会经营评述

从Prismark预估数据的产品类别来看,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年,预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头,预计2023年至2028年的复合增长率将分别达到8.8%、7.8%、6.2%,增速超过行业平均水平。

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

封装进行分类,比如电阻为R,电容为C,电感为L,可以对应着上图中的各种封装类型,然后按照不同的引脚数,引脚间距,尺寸信息等来进行详细的命名.,由于元器件种类繁多,我们可以按照分立元件,芯片类型,插装类型及连接器类型进行区分,另外对于板子的布线密度不同,也可以根据规格书中的最大值,中间值和最小值对封装的尺寸...

...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享...