约9000人!汽车巨头裁员自救!

AD封装合集铝电解系列封装(带3D)USBType-A座子系列(带3D)TF(microSD)卡座封装大全(带3D)2.4GPCB天线(量产用)RJ45座子(带3D)DC3-2.54板端座子(带3D)USB3.0板端座子(带3D)LED发光二极管(带3D)贴片插件电阻排阻(带3D)插件压敏电阻(带3D)继电器(带3D)按键开关,拨码开关,拨动开关(带3D...

2024-2030年中国HTCC基板市场调查研究及发展前景趋势分析报告

优惠价:7200元HTCC(HighTemperatureCo-firedCeramic)基板是一种用于微电子封装和射频电路中的陶瓷基板,能在高温下与金属层共烧结,形成高可靠性的电路。近年来,随着5G通信、汽车电子、航空航天等高技术领域的发展,对高性能电子元器件的需求日益增长,HTCC基板因其优良的热稳定性、电绝缘性和机械强度,在这些领域获...

如何使用AD画环形电感的3D封装模型

其实我们在模型的类型选择上,要选择常规的模式,如下图,高度设置为50mil点击OK开始绘制图像。从起始坐标点(0,0)开始,使用Shift+空格键切换连线方式,知道左上脚显示为“Line90/90Vertical(Horizontal)withArc”。如果需要改变发现,按下空格即可。如果需要改变半径,则按下逗号为减少,按下句号为增加。比如我们设置...

AD如何为元器件绘制3D模型

首先,在封装库的编辑界面下,我们点击菜单栏目的Place-3DBody,见图(1)。打开后就会出现信息编辑界面,见图(2)。我们可以看到AD的3D功能一共提供了4种类型,类型1常规型,类型2时圆柱体模型,类型3是外部模型,类型4是球体模型。我们根据器件实际形状来选择类型。比如我们要画0805电阻的封装,我们可以进行如下设置,...

近二十年经验老手眼中的我国电子元器件行业全貌!

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中...

低功耗MCU电子电路设计图集锦TOP12 —电路图天天读(110)

天线的匹配电路包含一个EMC低通滤波器(L1、L2、C5、C6),一个匹配电路(C3、C4、C7～C1O),一个接收电路(R2、R3、C15)和天线本身(www.e993.com)2024年11月15日。接收电路的元件值需被特别设计并根据板子实际情况调整。本次设计模块的尺寸有限,接收电路采用了元器件较少的单端模式,且天线线圈是内置在PCB中间层,以方便应用,减小体积。

周三开幕!上海国际嵌入式大会精彩内容抢先看!|板卡|工控机|控制器...

同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出3路Ethernet、3路CAN、5路USB3.0、3路RS485、SDIO、SPI等通信接口,同时引出MIPILCD、LVDSLCD、TFTLCD、eDPOUT、HDMIOUT、CAMERA、MICIN、H/POUT...

100页报告!赵晓光重磅系列:中国电子行业产业链投资全景图

采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。