【出货】韩厂扩大出货HBM芯片;传台积电200亿新台币买群创南科四厂...
2、传台积电200亿新台币买群创南科四厂扩充先进封装、制程3、日本Rapidus欲建全自动2纳米芯片工厂,交付速度可提升2/34、Google新折叠机周三亮相稳懋、晶技、GIS迎新订单1、韩厂扩大出货HBM芯片南韩媒体报导,南韩上半年存储芯片对台出口暴增225%,主因SK海力士因应大客户英伟达(NVIDIA)需求,大量出口高频宽存...
瞭望|先进封装“去中国化”适得其反
当前全球半导体产业链的现实是,六成以上芯片需运往中国、九成以上芯片需运往亚洲进行封测,然后才能在包括西方国家在内的全球市场上销售除马来西亚外,日本、新加坡、越南、菲律宾、印度等,也是美布局半导体海外制造基地的重要目的地当下,在先进封装领域,中美处在同一起跑线上。美国过去几十年在半导体微细化领域积累...
美国又在芯片封锁下狠手:建造封装供应链 更好封锁中国厂商等!
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。在美国看来,加强半导体制造和确保供应链安全的重要性,目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国的《芯片与科学法案》计划的一大特点是,尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品,但其中大多数需要在美国境外...
...个研发中心在上海临港开幕,重点发展AI和大数据等领域芯片封装...
5月27日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明研发中心落成启用后,将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件,并通过不断投入研发提升技术实力,拓展产品和应用领域,包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年,奥芯明研发中心计划招募200多名...
NVIDIA扩展供应链,三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长
三星去年成立了专门的先进封装团队,目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中,三星提出了一个创新的供应链解决方案:在台积电完成芯片制造后,NVIDIA可以从三星采购HBM3内存芯片,并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单,但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
InFO技术起源于FOWLP封装(www.e993.com)2024年9月18日。FOWLP封装最早在2009~2010年由Intel提出,仅用于手机基带芯片封装。FOWLP的英文全称为Fan-OutWaferLevelPackaging,简称FOWLP,中文全称为扇出型晶圆级封装,其采取拉线出来的方式,成本相对便宜。FOWLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多...
...公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载...
2024年3月4日,公司召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第十次会议,审议通过了《关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的议案》,同意全资子公司湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目。本次议案尚需提交公司股东大会审议,公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层...
30亿美元!美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥(LaurieLocascio)在宣布这一投资计划时表示:“在美国制造芯片,然后把它们运到海外进行封装,这会给供应链和国家安全带来风险,这是我们无法接受的。”洛卡西奥声称,到2030年,美国“将拥有多个大批量先进封装设施,并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。
北极雄芯马恺声:全国产Chiplet封装链路跑通,Chiplet架构正在重塑...
用这种形式,我们就可以把专用和通用拆分出来,客户有诉求可以选我们的接口,也可以选其它接口,然后将其连起来。还有其他客户的东西,我们也可以帮忙导入。所以从解决方案到接口到封装,我们可以提供全套的解决方案,也可以根据大家的需求来做,所以我们能真正把这款芯片做出来。
黄仁勋回答一切:关于中国、芯片、AI和山姆·奥特曼
英伟达并不制造芯片,而是在构建数据中心。正如我向你们展示的,我们构建了全栈系统和所有软件,通过调试使其具有高性能,然后再把数据中心分解成很多个模块,这样客户就能根据需求选择如何配置,自行决定买多少、怎么买。你可以看到,上面这些都不是传统买卖芯片的方式。我们做的不是一门买卖芯片的生意,而是设计和集成数据中...