芜湖宏景电子申请用于PCB板的封装工艺专利,提升封装效率

专利摘要显示,本发明公开了一种用于PCB板的封装工艺,包括以下步骤:S1、定位:首先将多个PCB板放置在固定座上,然后通过调节组件带动限位板进行移动,将多个PCB板进行固定;S2、喷涂:传送带将固定座移动至喷涂箱内,驱动机构带动两个喷头将焊锡膏均匀喷涂在每个PCB板表面,其中喷头通过安装机构的设置可单独进行拆卸更换,本发...

涨停雷达:PCB+先进封装+华为+低空经济 兴森科技触及涨停

异动原因揭秘:1、公司专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。2、8月15日互动:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。同日回复:北京兴...

这家PCB设备大企在行业盛展上获众多客户认可

在此背景下,大族数控布局先进封装及AI服务器PCB场景,以筑牢算力基石。先进封装助力算力芯片性能突破,除传统先进封装解决方案外,大族数控还带来当下热点新材料——玻璃基板成套解决方案,适用于玻璃基板钻孔、切割、挖槽等关键制程。其中,玻璃基板钻孔方案采用先进的激光应用技术及监测系统,可实现“零”漏孔,每秒效率超万孔...

兴森科技:FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

公司回答表示：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看，半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代，是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素，随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径。本文源自：金融界作者：公告君...

一博科技申请一种按照损耗约束规则设计PCB走线的方法专利,实现PCB...

本发明通过精确的3D仿真得到PCB走线的单位英寸损耗值,将作为约束条件的总链路损耗除以单位英寸损耗值,得到用于约束走线的总长度;同时将芯片的封装损耗值除以单位英寸损耗值,将芯片封装损耗等效为走线总长度的一部分,则实际PCB走线可以由总长度与封装长度的差值进行约束,最后PCB设计软件根据该差值自动完成布线。

兴森科技获69家机构调研:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资...

FCBGA封装基板项目2022年、2023年以及2024年前三季度费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)分别为10,193万元、39,594万元、53,047万元(www.e993.com)2024年11月13日。3、子公司宜兴硅谷聚焦高多层PCB,主要面向国内通讯和服务器市场。一方面因国内市场内卷严重导致竞争加剧、价格下降,另一方面因产能未能如期释放,2024年1-9月亏损8,914万元。

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

请问是否属实？另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面，目前处在什么进度？兴森科技（002436.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。(记者张喜威)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

AI催化 PCB龙头重拾高增长

考虑到行业的重资产属性,PCB厂商需要对市场做出前瞻性预判,提前布局产能,并适时进行产能扩张。随着人工智能、高速网络和汽车系统的高速发展,高端高密度互连板、高速高层板和封装基板等细分市场迎来快速发展阶段,拉动PCB产业开启新一轮的成长周期,相关公司制定业绩目标,持续投放产能。沪电股份泰国生产基地第一期预计将于2024...

广合科技(001389.SZ):目前暂未涉及PCB封装技术业务

格隆汇7月19日丨有投资者于投资者互动平台向广合科技(46.700,0.52,1.13%)(001389.SZ)提问,“贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术”,公司回复称,公司目前暂未涉及PCB封装技术业务。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP...

深南电路(002916):公司业绩同环比高增 AIPCB及封装基板快速放量

封装基板业务持续聚焦能力建设,加快推动高端产品导入2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元,同比+94.31%。BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量...