突发!郑州富士康,4人被捕!

铝电解系列封装(带3D)Dsub(DB9,DB15d等)公母头座子封装(带3D)2.4GPCB天线封装(量产用)PADS快问快答合集不用开发板学习STM32合集一般流水灯实验(文末获取代码及工程文件)7段数码管0~9定时显示(文末获取代码及工程文件)串口收发+按键控制数码管显示(文末获取代码及工程文件)DS18B20温度采集+OLED显示(...

如何使用AD画环形电感的3D封装模型

如果需要改变半径,则按下逗号为减少,按下句号为增加。比如我们设置圆环外径是200mil,那么我们第一个坐标可以点击(200,-200),第二个坐标则点击(400,0),以此内推,我能便能够画完整个外环。外环完成后,我们便要画内环了,如图所示,需要注意的是我们要把坐标位置计算好,整个过程就可以一气呵成了。绘制的圆环,外...

AD如何为元器件绘制3D模型

首先,在封装库的编辑界面下,我们点击菜单栏目的Place-3DBody,见图(1)。打开后就会出现信息编辑界面,见图(2)。我们可以看到AD的3D功能一共提供了4种类型,类型1常规型,类型2时圆柱体模型,类型3是外部模型,类型4是球体模型。我们根据器件实际形状来选择类型。比如我们要画0805电阻的封装,我们可以进行如下设置,...

圆满落幕!2021(第三届)激光雷达交流会12苏州成功举办!

本次会议分享,主要围绕气密性封装在车载激光雷达上的应用,LiDAR传感器多数安装在车辆外部,驾驶环境的恶劣条件及极高的光学性能要求LiDAR部件需要可靠的气密封装,进而满足车规级的可靠性设计。介绍了圣达可靠的气密性封装设计、工艺、检测能力,将为激光光源、光电二极管等光学器件保驾护航。接下来第四篇的发言的是MRSIS...

近二十年经验老手眼中的我国电子元器件行业全貌!

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中...

史上最牛:一款高性能低功耗数据采集系统的设计详解,硬件电路分解...

本参考设计的+5V和?2.5V供电轨需要外部低噪声电源(www.e993.com)2024年11月15日。AD7981是低功耗器件,可由基准电压缓冲器直接供电,如图5所示,因而无需额外的供电轨,节省功耗和板空间。图5.从基准电压缓冲器为ADC基准电压源供电IC封装和可靠性ADI公司高温系列中的器件要经历特殊的工艺流程,包括设计、特性测试、可靠性认证和生产测试。专门...

低功耗MCU电子电路设计图集锦TOP12 —电路图天天读(110)

LPC812是LPC800系列配置最高的型号,它有TSSOP16、SO2O、TSSOP20三种封装,因为设计的是小模块,所以选用了sO2O塑料小型封装。由于LPC812支持通过开关矩阵将特殊功能分配到某个I/O引脚,所以在设计原理图的时候可以充分考虑将某个功能分配到哪个引脚上既方便布线、性能又好。另外,本次设计中LPC812内置的1%精度...

周三开幕!上海国际嵌入式大会精彩内容抢先看!|板卡|工控机|控制器...

展品简介:??增强的Quantum架构,16nm工艺??35K至1,000K逻辑单元??超高性能300-500MHz??超小封装:3.5mm*3.4mm@60KLE??超低功耗:低至竞争对手的1/4??硬核资源丰富??2.5GbpsMIPID-PHY??3733MbpsLPDDR4/4x??1.5GbpsLVDS??SerDes16Gbps,25.8Gbps??加密...