华封科技谈先进封装设备:以创新为驱动力的服务业

王宏波强调，先进封装目前已经是整个半导体领域创新最多、投资最集中的细分领域，无论是晶圆代工厂、EDA公司、IC设计公司还是封装厂和设备厂，都在积极地投资和拥抱先进封装。这些创新对封装设备商提出了越来越多的灵活性需求，而封装设备公司就是通过技术创新来满足这些需求，从而推动整个半导体领域继续向前发展。当然，除...

一线发声:先进封装,成为焦点

先进封装是指处于最前沿的封装形式和技术,主要包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、SiP(SysteminPackag,系统级封装)、Chiplet等。各自的优点与缺点传统封装具有技术成熟、成本较低以及可靠性更高的优点;然而它也面临着封装体积较大、电性能及热性能有限以及无法满足...

时隔37年,台积电开启“晶圆代工2.0”时代!

在二季度的法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念，认为“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业，对于晶圆代工产业进行了重新定义。众所周知，作为晶圆代工产业的创造者。1985年，张忠谋从德州仪器离职后，受中国台湾方面邀请出任中国台湾工业技术研究院院长。随...

台积电研究先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm,对比12寸晶圆的尺寸,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。不仅如此,新基板还有助于减少生产过程中的损耗,...

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

1硅通孔(TSV,Through-SiliconVia):一种可完全穿过硅裸片或晶圆实现硅片堆叠的垂直互连通道。2电镀(Electroplating):一项晶圆级封装工艺,通过在阳极上发生氧化反应来产生电子,并将电子导入到作为阴极的电解质溶液中,使该溶液中的金属离子在晶圆表面被还原成金属。

台积电独步天下,凭什么?|联电|英特尔|晶圆厂_网易订阅

TSMC设立之初,芯片生产市场为IDM模式,即从芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链“一手包办”的业务模式,IDM厂商为英特尔、AMD等大厂(www.e993.com)2024年11月17日。半导体行业发展遵循“摩尔定律”,即一年半到两年之间,电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍(面积缩小约50%)。芯片生产中的晶圆制造和封装测试环节均涉及重资产投资,每代技术更新均涉及新设备...

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸

通过晶圆级系统集成封装技术(SoW),可以在单片12英寸晶圆上制造大型芯片阵列,提供更强算力的同时,减少空间占用,并将每瓦性能提升多个数量级。此前特斯拉的DojoD1超级芯片,就利用台积电的此类工艺实现,利用单片晶圆实现强大算力。据悉,特斯拉自研的DojoD1超级芯片采用台积电7nm制程,并结合InFO-SoW先进封装、垂直供电...

这一封装技术,要崛起了

扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸,是在多晶粒集成的需求,加上进一步降低生产成本的考量下,所衍生而出的封装技术。因此,扇出型板级封装具备显著的效能提升和成本降低优势。其高面积利用率有效减少了浪费,同时能够在一次封装过程中处理更多的芯片,显著提高了封装效率,形成强大的规模效应,从而具有极强的成...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...

赛微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台

公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。2、MEMS工艺开发与晶圆制造存在紧密关系MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。赛微电子MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式,MEMS工艺...