半导体封装巨头ASMPT收购疑云：中国产业自主化之路的挑战与机遇

兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目