英伟达的GB200两大增量:测试和玻璃基板封装

GB200催生两个增量市场:测试、封装大摩提到了GB200带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AIGPU测试需求环比增长了20%。半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要...

美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示,Absolics的玻璃基板将用于提高人工智能(AI)和数据中心的尖端芯片的性能。今年4月,SK海力士表示,将投资38.7亿美元在印第安纳州建设先进的AI产品封装工厂和研发设施。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前指出,先进封装基板市场目前集中在亚洲,她已将先进封装作为优先事项,并于去年表示“美国将建设多个大批量先...

英伟达等亮相TGV,IC封装未来趋势显现

2024年11月6日,首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV2024)将于深圳举行,英伟达、华为海思、三星电子等头部企业及研究机构将出席论坛。TGV是玻璃基板封装关键技术,在高端芯片中,有机基板将在未来几年达到能力极限,为追求推进摩尔定律极限,英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板。与传统硅片...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

于是,芯片厂商们正在从各个产业链节点上寻求解决方案,在封装环节中,业内看中了玻璃基板在先进封装工艺中的优点。简单来说,玻璃基板是用来优化芯片封装的材料,它可以提升芯片封装的性能,例如增强信号传输、提高互连密度和散热效果。而这些特性,让玻璃基板在高性能计算(HPC)和AI芯片等应用场景中尤其具备优势。除了芯片...

玻璃——先进封装的大机会

具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...

材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

行业数据显示，用于先进芯片封装的玻璃基板提供了最佳的性能组合，包括多种膨胀系数(CTE)选择，如与硅、铜和聚合物等材料可较好的匹配组合，高杨氏模量所带来的优异刚性，根据结构设计可实现激光波长的高效利用，以及提供优异的介电性能等等(www.e993.com)2024年11月7日。种种优势，让玻璃基板成为了FOPLP等先进封装的关键之一，而在英特尔去年9月宣布...

兴森科技:已启动玻璃基板研发项目,并处于技术储备阶段

兴森科技：已启动玻璃基板研发项目，并处于技术储备阶段金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随着各大芯片巨头入局,玻璃基板对现有方案的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。TheInsightPartners认为,玻璃基板的全球市场规模预计将从今年的2300万美元增长到2034年的42亿美元。

中国LCD独占鳌头 高世代玻璃基板国产化仍不足

01中国LCD面板企业成功实现高世代基板玻璃国产化,降低采购成本逾千亿元。02彩虹股份成为全球第四家、中国第一家有能力量产高世代基板玻璃的企业。03然而,纯国产G8.5及以上世代LCD面板的基板玻璃供给率仍偏低,仅占6%。04除此之外,玻璃基板在芯片封装领域应用成为趋势,国内公司正在研究不同技术的玻璃材料。

券商观点|新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答

玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。Q2:玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势?和CoWoS-S封装比,玻璃...