兴森科技:FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

公司回答表示：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看，半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代，是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素，随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径。本文源自：金融界作者：公告君...

【布局】一PCB 材料商进军半导体先进封装

TAZMO为日本顶尖半导体设备供应商,其产品被国内外主要半导体厂商广泛采用,台虹为全球柔性覆铜板领导供应商,在全球软板材料市占第一,近年投入半导体先进封装材料研发,成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务,现产品已成功打入国内外先进封装供应链。台虹指出,T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技（002436.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。(记者张喜威)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻

深南电路获2家机构调研:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品...

广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。问:请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。答:公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板...

...申请一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及 PCB 板...

金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,吉林华微电子股份有限公司申请一项名为“一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及PCB板“,公开号CN202410269785.6,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请公开了一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及PCB板,涉及二极管封装...

深南电路(002916):公司业绩同环比高增 AIPCB及封装基板快速放量

BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力(www.e993.com)2024年11月11日。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

此次大会定于8月27日在上海浦东嘉里大酒店盛大启幕。现场参会注册现已开放,诚邀您前来参会。目前,模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证专题已揭晓,数字设计实现/汽车电子、数字设计创建及签核专题即将揭晓,敬请期待!模拟定制设计专场在模拟定制设计专题中,Cadence将介绍AI-Driven的VirtuosoStudio...

天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产

天山电子:黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向天山电子提问:帅气的董秘你好公司有涉足先进封装技术吗?公司回答表示:公司在黑白COB方案模组和PCB等封装工艺已实现量产。本文源自:金融界AI电报

亚太股份获得发明专利授权:“PCB保险丝的封装结构和封装方法”

证券之星消息,根据企查查数据显示亚太股份(002284)新获得一项发明专利授权,专利名为“PCB保险丝的封装结构和封装方法”,专利申请号为CN202210519507.2,授权日为2024年8月6日。专利摘要:本发明公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。包含阻焊环、焊点和印制保险丝;焊点为异形焊点,是由一个较大半圆形焊点和一个...

数通PCB与封装基板领军企业,24Q1业绩同比高增

摘要深耕印制电路板四十载,铸就行业领先地位公司自1984年成立以来,一直深耕于电子互联领域,经过40年的发展,已经形成了印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务的“3-In-One”模式。作为中国电子电路行业的领军企业,公司在封装基深耕印制电路板四十载,铸就行业领先地位...