CoWoS先进封装门槛到底是什么? 为何只有台积电独领风骚?

未来推进摩尔定律的重要手段之一就是先进封装,先进封装在2.5D的CoWoS之后必然是跨入3D的SoIC,但是真正的3D封装目前不容易实现,尤其是HPC,主要的问题在于散热,CoWoS的优势在于热友好,大面积的interposer提共很好的散热效果,碍于材料还无法突破,目前的技术是以3DSoIC+2.5DCoWoS做为过渡,比如AMD的Mi300以及NV下...

航天员上天,如果只带一种食物,会是什么呢?

航天员上天,如果只带一种食物,会是什么呢?你可能想不到会是它——藜麦。这要从20世纪60年代说起。那时的第一代太空食品以流质封装,吃起来像是在“挤牙膏”。第二代的复水技术则在注水加热后,能恢复食物的部分形和味。到了上世纪80年代,太空食品的研发伴随载人航天技术不断升级,有了“太空厨房”以后,宇航...

DDR2和DDR3有什么区别?DDR2和DDR3的区别

2、封装(Packages)由于DDR3新增了一些功能,在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。3、突发长度(BL,BurstLength)由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,BurstLength)也固定...

被胡塞单杀?美海军到底怎么了?两航母就是不进曼德海峡,怕啥?

虽说被单元级DAR配合了较先进封装加持，勉力与346较量，可这只是他们短暂的安慰。然而中国早已跃升，如今主流的有源盾是先进的346A以及更先进的未知型号。那些已经服役的装备，甚至因过于先进而不被展示。面对这样的现实，不禁让人思考：美国如何追赶中国的盾舰发展？这一挑战对于美国来说确实严峻。以美国海军的拉胯...

CP测试与FT测试的区别|可靠性|cp测试|ft测试_网易订阅

FT测试:封装后的最终测试FT测试发生在芯片被封装成最终产品后。这时芯片已经通过封装工艺,外壳保护了芯片的内部电路,因此需要使用不同的测试设备来完成。目的:FT测试的目标是确保封装后的芯片能在实际应用环境中正常工作,排除封装过程带来的潜在缺陷,同时确认芯片的功能性和可靠性。在一些情况下,FT测试还会进行环境测...

以成都漆器为特点的包装安全设计分析

如纸张包装材料运用到漆器产品的封装过程中,可以更好地兼顾到结构、展示等用途(www.e993.com)2024年11月10日。纸张的原料丰富,便于制造和回收,且纸容器表面略带韧性,缓冲减震的特性优异,可保存美好漆器器物;纸表面适合于精美的视觉设计,可很好地宣传漆器产品本身。漆器包装的结构安全漆制包装物本身的结构特征...

全世界都想捕捉的“幽灵粒子”究竟是个啥?

中微子是个啥?中微子(Neutrino)是一种极其微小且几乎不带电的基本粒子。它的存在最早由物理学家泡利在上世纪30年代提出,目的是解释某些核反应中能量丢失的现象。中微子有三个显著特点:极其轻微的质量不带电几乎不与物质发生相互作用。这意味着中微子能够轻易穿过地球,甚至穿过我们的身体,而我们完全无法察觉到它...

中美角力,美国最大的弱点是啥?一个台湾人一语道破了真相

目前，我国半导体行业的从业人员大致为54万人。其中，IC设计的专业人员约有20万，IC相关职业人员大约18万，而封装与测试领域的工作人员则约为16万。随着半导体行业的快速发展，到2030年，中国对半导体产业人才的需求将达到76.6万人。为了解决人才短缺的问题，我国不仅注重自主培养，还以开放的姿态积极吸引优秀人才回国发展...

投标文件都需要检查哪些内容?

5、检查封装袋封面:是否按照内封、外封要求填写信息,投标文件的项目编码与名称是否正确,是否正副本分开包装,正副本先内封再外封为一包的,内封是否加盖正副本章,正副本分开装的封装袋外是否加盖正副本章。封装袋外是盖密封章还是盖单位公章,一定分清,不能错。

三个小时讲了啥?一文看完小米发布会

工艺上最难的就是下排线,也就是常说的“下巴”,为了保护下巴,以往都要预留空间,但小米采用了LIPO屏幕立体封装技术用树脂包裹了屏幕的下巴,让边框至高比上代缩窄了20%。全新定制的屏幕发光材料M9能够做到超高亮度、超低功耗,最高能带来3200nits的峰值亮度。看起来好像跟友商的4500-5000峰值亮度比起来不值一提,实...