AMD Navi 44 芯片封装尺寸被曝 29*29 毫米

AMDNavi44芯片封装尺寸被曝29*29毫米IT之家10月15日消息，消息源@Olrak29_昨日（10月14日）在X平台发布推文，曝料AMD将缩小RDNA4“Navi44”芯片封装尺寸，调整为29mmx29mm，相比之下，“Navi23”的封装尺寸为35mmx35mm，缩小31.1%。IT之家援引科技媒体...

【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;江南新材IPO募资扩产必要...

据介绍,此次1000kg级蓝宝石成功研发,晶环电子突破了泡生法高品质超大尺寸蓝宝石晶体生长的技术瓶颈,解决了蓝宝石晶体超大尺寸应用需求量大,但尺寸小、批量生产无保障的难题。资料显示,晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面,晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备,逐步发展了高纯石英坩埚、蓝...

AMD Navi44芯片封装尺寸被曝光 体积缩小光线追踪性能提升

太平洋科技快讯近日,AMD对其RDNA4系列显卡的“Navi44”芯片进行了重要调整,将封装尺寸缩小至29mmx29mm。这一改动使得新芯片的封装尺寸较“Navi23”的35mmx35mm减小了31.1%,显示出AMD在芯片设计上的创新与进步。在架构方面,RDNA4预计将引入更专业的光线追踪硬件堆栈,以提高芯片性...

芯科普|嵌入式存储芯片Nand Flash的常见封装类型

TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，是薄型小尺寸封装。TSOP封装的芯片是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板的表面，装配高度不到1.27mm。具体到Flash这类型芯，工艺主要是把Flash晶圆（wafer）固定在基板上，然后通过打线把晶圆上的点连接到基板的PIN脚上，再对表面进行注胶。

苹果A14是几纳米芯片 相当于骁龙多少?

在安兔兔上麒麟9000得分为693605,苹果A14仿生芯片在安兔兔上的得分为660038。所以性能上其实是苹果A14略胜一筹。华为麒麟9000支持66W快充和50W无线快充。但苹果的A14Bionic芯片仅支持20W快充和15W无线充电。而在晶体管数量方面,麒麟9000以153亿个晶体管领先。而A14仿生的数量较少,为118亿。从理论上讲,更...

AMD Navi 44 芯片封装尺寸被曝 29*29 mm,比 Navi 23 小 31.1%

IT之家10月15日消息,消息源@Olrak29_昨日(10月14日)在X平台发布推文,曝料AMD将缩小RDNA4“Navi44”芯片封装尺寸,调整为29mmx29mm,相比之下,“Navi23”的封装尺寸为35mmx35mm,缩小31.1%(www.e993.com)2024年11月15日。IT之家援引科技媒体techpowerup博文观点,AMD走出差异化发展路线,并不...

玻璃——先进封装的大机会

当芯片尺寸增大时，晶圆面积使用效率可能会更小。根据Yole的数据，12英寸晶圆的平均载体面积使用率仅为69%，低于300毫米x300毫米面板的84%面积使用率。Yole估计，扇出面板级封装相比扇出晶圆级封装在相似的良率下可以提供超过20%的成本优势，电性能改进：玻璃的介电常数较低（2.5-3.2），低于硅晶圆的3.9，这有助...

AMD发布最小的车规级FPGA芯片:面向自动驾驶、数字座舱

最新的这款ArtixUltraScale+XAAU7P采用9x9毫米封装,这是AMD16nm工艺FPGA或自适应SoC产品线中最小的封装,非常适合摄像头视觉或车载显示应用。它还采用了芯片尺寸封装(chip-scalepackage),可以显著提升I/O的路由/信号密度、提高焊点可靠性、增强电气性能。

...Certus-NX-28 与 Certus-NX-09 小型 FPGA 芯片:封装尺寸小至 6...

IT之家7月21日消息,Lattice莱迪思半导体发布了两款新的小型FPGA芯片Certus-NX-28与Certus-NX-09,分别提供28K与9K逻辑单元,最小封装尺寸仅为6x6mm。Certus-NX-28:28K逻辑单元、1054KbEBR、1024KbLRAMCertus-NX-09:9K逻辑单元、270KbEBR、1536KbLRAM...

AMD面向ADAS和数字座舱推出尺寸小成本优化的车规级FPGA

新款ArtixUltraScale+XAAU7P采用9x9毫米封装,是AMD16纳米FPGA或自适应SoC中最小的封装。这款轻薄的器件非常适合摄像头视觉或车载显示应用。它还采用芯片尺寸封装(chip-scalepackage),旨在提升I/O的路由/信号密度、提高焊点可靠性以及增强电气性能。