突发!SK海力士叫停无锡扩产!

SK海力士叫停无锡扩产!行业观点STANDPOINT??????????????????????????市场调查公司Omdia与业界人士11月15日表示,SK海力士原订扩大中国无锡厂产能的计划已叫停,改为扩大韩国利川M14厂、清州M16厂产能。截至今年第1季,SK海力士无锡厂的DRAM芯片季产量48万片,原本计划随着需求复苏,该厂将扩...

SK海力士宣布开发16层HBM芯片,预计明年上半年开始出货

郭鲁正表示，SK海力士计划在生产16层HBM3E芯片时，采用以前用于12层产品的先进的大规模回流模压下填充（MR-MUF）工艺。MR-MUF是该公司于2019年首次与HBM2E一起实施的封装技术。郭鲁正补充说：“从HBM4代开始，SK海力士计划通过与全球顶级逻辑代工厂合作，在基础芯片上采用逻辑工艺，为客户提供最好的产品，”他指的...

SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！SK海力士董事长崔泰源（CheyTae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示，计划在2025年下半年向客户供应这种芯片...

【华鑫电子通信|行业周报】SK海力士HBM销售额大幅增长,台积电将...

公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业,此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年12月31日,公司拥有发明专利16项,实用新型专利27项,计算机软件著作权36项。公司2023年度实现营收2.18亿元,2020-2023年CAGR为60...

韩国:美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供设备

当地时间10月9日,韩国总统办公室通报,美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无需其它许可。

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

SK海力士在利川总部运营着三家工厂:M10、M14和M16(www.e993.com)2024年11月22日。其中,最新建成于2021年的M16工厂主要专注于生产DRAM产品。此外,在清州地区,公司运营着一家名为M15的工厂,旨在增强其在NAND闪存业务领域的实力。未来工厂龙仁半导体集群计划于2027年竣工,新工厂将帮助SK海力士提高面向AI的存储器产品产量。该项目集群占地415万平方米...

SK海力士:HBM5将转向3D封装及混合键合技术!

9月3日,在SEMICONTaiwan2024展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(KangwookLee)以“准备AI时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出,HBM是克服“存储墙”(MemoryWalls)的最优解决方案,基于其强大的I/O并行化...

SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓

IT之家9月4日消息,SK海力士封装研发副社长李康旭(KangwookLee)于9月3日出席“2024年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技术”的演讲,表示公司正在开发16层HBM4内存。Lee在演讲中强调异构集成技术(封装不同工艺的半导体芯片)重要性日益凸显,通过合理利用该...

官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。炒股第一步,先开个股票账户美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作...

消息称 SK 海力士考虑推动 NAND 业务子公司 Solidigm 在美 IPO

韩媒表示,Solidigm是屈指可数的几家能提供超大容量(64TB级)QLC企业级固态硬盘的企业之一。亚马逊、谷歌、戴尔等巨头争相向Solidigm下达订单,以期在竞争对手之前获得硬盘供应。此外SK海力士与Solidigm还计划在明年初推出128TB原始容量的企业级固态硬盘,256TB的产品也在准备中。