力成考虑在日本建立高端芯片封装厂 但要先找到投资伙伴

“我们认为台积电在日本投资的商业模式是相当成功的,公司正在探索遵循这种模式,这可能使那里的运营更具持续性。如果日本的计划没有实现,公司以后可能会考虑东南亚的扩张目的地。”力成CEO谢永达补充说道,日本的扩张可能包括内存和逻辑芯片封装,但人才供应是力成在日本面临的另一个潜在问题。除非我们找到合作伙伴,否则还...

台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国

苹果去年证实，Amkor将对附近台积电工厂生产的AppleSilicon芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。科技记者TimCulpan最近报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产A16芯片，该芯片于两年前在iPhone14Pro机型中首次亮相，iPhone15和iPhone15Plus机型也使用A16芯片。苹果此前证实...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

Chiplet,中文名为“芯粒”,是一种先进的封装技术。具体来说,Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

封装测试是芯片生产的最后一环，多数情况下，封装测试的技术含量和实现难度比前端的芯片制造低。但芯片封装也是有标准的，这些标准相对较多，且变化也比前端的芯片制造标准快，特别是芯片正朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高要求，随着SiP及先进封装技术的出现和发展，需要重新定义...

芯片封装,要迎来材料革命?

而玻璃即二氧化硅材料与硅基之间的热膨胀系数更为接近,于是更易于避免芯片封装中可能出现的翘曲问题。这也正是英特尔此前在发布的公开信息中所说的“玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成,从而塞进更多的Chiplet”最主要的原因。易碎是核心痛点英特尔作为玻璃基板技术的先锋入局者,自十余年前已开始布局。而根...

中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”

“打造高可靠性封装设备、碳化硅芯片封装设备矩阵”是中科光智留给市场最深刻的印象(www.e993.com)2024年11月17日。徐磊介绍,传统封装与先进封装之间存在“特种”封装的细分赛道(高可靠性封装市场),市场规模不大,但对可靠性要求极高;此外,作为下一代电力电子半导体材料的碳化硅芯片封装同样追求高可靠性,且未来市场空间巨大。两大方向既有共通性,又...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

功率器件模块封装结构演进趋势IGBT作为重要的电力电子的核心器件,其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术,该技术不但提高了封装密度,同时也缩短了芯片之间导线的互连长度,从而提高了器件的运行速率。按照封装形式和复杂程度,IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。

为什么芯片制造商投资数十亿美元发展“先进封装”?

先进封装需要行业专家之间加强合作。例如,没有存储芯片生产背景的台积电,与没有逻辑芯片生产背景的HBM市场领导者SK海力士在英伟达的AI芯片上密切合作。与此同时,三星电子和英特尔在逻辑、存储以及先进封装方面都拥有经验,这意味着它们将有可能为客户提供跨三个领域的集成服务。

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

高算力Chiplet芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台,AI芯片尺寸/封装基板越来越大,玻璃基封装被提上日程。未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板,用在需要更大外形封装(即数据中心、人工智能、图形)和更高速度功能的应用程序和工作负载,期望玻璃基板能够构建更高性能的多芯片系统级封装(SiP)。

玻璃芯片要火,多亏了AI

了解芯片制造的读者可能知道,切割下来的die(裸芯片)在经过封装之后才能称之为「芯片」,封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接,也为芯片提供了一个稳定的工作环境。在这个过程中,通常使用有机材料作为基板封装芯片,而玻璃芯片的本质,就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下,采用玻璃基板的芯片有更...