涨停雷达:PCB+先进封装+华为+低空经济 兴森科技触及涨停

异动原因揭秘:1、公司专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。2、8月15日互动:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。同日回复:北京兴...

兴森科技:FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

公司回答表示：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看，半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代，是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素，随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径。本文源自：金融界作者：公告君...

【布局】一PCB 材料商进军半导体先进封装

TAZMO为日本顶尖半导体设备供应商,其产品被国内外主要半导体厂商广泛采用,台虹为全球柔性覆铜板领导供应商,在全球软板材料市占第一,近年投入半导体先进封装材料研发,成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务,现产品已成功打入国内外先进封装供应链。台虹指出,T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。(记者张喜威)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

兴森科技获69家机构调研:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资...

FCBGA封装基板项目2022年、2023年以及2024年前三季度费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)分别为10,193万元、39,594万元、53,047万元。3、子公司宜兴硅谷聚焦高多层PCB,主要面向国内通讯和服务器市场。一方面因国内市场内卷严重导致竞争加剧、价格下降,另一方面因产能未能如期释放,2024年1-9月亏损8,914万元。

ESD保护电路及PCB设计要点

这种散热基本上是IR压降,其中PCB中元件的自然直流电阻会产生压降并达到高温(www.e993.com)2024年11月11日。ESD可能发生在PCB上的一些常见位置,因此PCB中的ESD保护应重点放在某些特定区域。如下例如:1、集成电路中的ESDESD脉冲会导致电流流过集成电路上的管芯,产生会损坏组件的高热。下面显示了集成电路封装的示例和半导体芯片上...

深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...

金融界9月11日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:看到公司研发资金不断加大投入,能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术,和台积电cowos封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述...

PCB牛股创历史新高,先进封装、芯片股起飞!多位选手火速报名入场!

PCB牛股创历史新高，先进封装、芯片股起飞！多位选手火速报名入场！粉丝朋友们，周一，半导体、人工智能等科技股走强，其中PCB板块表现最出色，斯迪克、鹏鼎控股、东山精密涨停。先进封装的长电科技大涨7.68%，芯片制造的中芯国际、华虹公司分别上涨2.75%、3.27%。高股息板块出现回调。科创50、创业板指上涨，上证50...

深南电路(002916):公司业绩同环比高增 AIPCB及封装基板快速放量

封装基板业务持续聚焦能力建设,加快推动高端产品导入2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元,同比+94.31%。BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量...

深南电路:玻璃基板目前对公司PCB、封装基板业务不构成影响

pcb板有没有被玻璃基板替代的可能？公司有无这方面的技术储备。公司回答表示：玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，玻璃基板目前对公司PCB、封装基板业务不构成影响。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...